微软:为节约几百万,反倒损失十几亿

2008-06-13 10:35:31来源: 电子工程世界 梁朝斌 编译

     一年前微软宣布在全球范围内召回其Xbox 360游戏机,该软件业巨头并没有说明是游戏控制台的散热问题导致了此次失败。

      日前,在自动化设计大会的现场, Gartner公司副总裁兼首席分析师Bryan Lewis说:微软此次失利是在图形芯片方面出了问题。路易斯是在与自动化设计大会的听众讨论ASIC(专用集成电路)和ASSP(专用标准产品)的变化时披露上述信息的。Lewis说:一年前Xbox召回是因为微软撤销了一个ASIC供货商,自己设计了图形芯片,跳过此前传统的ASIC供货商,直接与台积电合作。

      但最后,为了贪便宜,微软希望在ASIC设计方面节约几百万美元,却在Xbox360 召回上损失了十几亿美元。

      Lewis称为了解决问题,微软最后不得不寻求一家不知名的美国内本土ASIC厂商重新设计芯片。(据此前报道,ASIC供货商很可能是曾经的ATI公司,现在只是AMD子公司)。

      当问到这件事的意义时,Lewis说:如果微软当初将图形芯片设计交给ASIC供货商来做,会避免这样的问题出现吗?“是很有可能的,ASIC供货商设计的芯片消耗功率较少。”

      在2007年7月召开的微软与分析师的电话会议上,微软娱乐和设备部总裁Robbie Bach除了称其为设计问题,并没有透露所有Xbox360 的召回细节。一位分析师称如果召回是由于Xbox360的生产和组装,微软Bach那时应该说“不”。

      Bach说:“我们的合作伙伴都很出色,问题出在微软最初设计方面”。

      尽管一些系统公司尝试绕过ASIC设计公司直接与代工厂合作,关于ASIC即将消失的传言仍然是被夸大的。Lewis说:“许多ASSP公司正在为高产量客户设计ASIC, ASIC市场不会很快消失,但是它顺着ASSP的市场轨迹”。

Lewis以全球最大手机供应商诺基亚为例,诺基亚已经停止自己设计ASIC,除了德州仪器和意法半导体外,诺基亚正在积极扩大其IC供货商。

      Lewis说:“系统OEM(原始设备商)不再设计ASIC,因为现实情况是,系统公司都发现其所做的ASIC设计,很难赶上其所雇用小组的in-house(内部) 设计。”

      当提到微软仍然有其半导体技术小组且仍然设计各种芯片时,Lewis反问:“微软每年设计多少ASIC?比起那些专业的ASIC和ASSP供货商数量并不多”。

       微软就上述评论还没有发表回应。

关键字:游戏  散热  传统ASIC  Xbox360

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200806/article_21405.html
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