瑞萨MCU后工序新厂在北京奠基

2008-03-28 14:39:22来源: 电子工程世界

株式会社瑞萨科技325宣布,投资约40亿日元,用于中国北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体(北京)有限公司(英文名:Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下称RSB)建设新厂房,并于326RSB举行隆重的新厂房开工奠基仪式。

 

瑞萨宣布将扩大核心事业MCU的生产,将现在的世界市场占有率25%提升至30%,进一步稳固世界No.1的地位。其中最重要的一点就是,要向不断成长的中国MCU市场提供最适合的产品,以此作为拉动世界市场占有率的强大动力。此次大规模扩大中国地区半导体生产能力的另一重要原因是,瑞萨正在对半导体后工序生产网点的全球布局进行调整——开始将高端产品的生产移往日本以外的其他国家,以提高产品的成本竞争力。正是在这样的背景下,作为MCU后工序的主力生产工厂的RSB为了对应不断增加的市场需要,决定建设新厂房以提高生产能力。

 

据了解,RSB的新工厂预计在2008年度内就将竣工并开始投入使用。在新工厂竣工后,RSB的生产面积将由现在的18,000㎡扩大到29,000㎡,增加约60%。而随着新工厂投入生产,瑞萨计划将RSB的生产个数(包含MCU和混合信号产品)由2007年度的月产5,000万个增加至2012年度的月产1另外,RSB通过本次扩张不仅可以提供高端MUC产品生产所需要的大规模生产线,还可以为汽车领域等要求高品质、多功能的MCU提供专用生产线,以对应不断扩大的中国汽车市场的需要。

 

作为在中国半导体后工序工厂,除北京的RSB之外,瑞萨Renesas Semiconductor (Suzhou) Co.,Ltd.以下简称RSC)。目前,两家工厂的总生产能力为月产7,000万个左右。随着北京新厂房投入使用后到2012年度,预计RSBRSC的总生产能力可达到月产14000万个。

 

关键字:半导体后工序  MCU  市场占有率

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200803/article_18501.html
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