Spansion降低对外包制造服务的依赖

2008-03-21 17:46:46来源: 电子工程世界

     全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion宣布,与2007财年下半年相比,2008财年上半年,其制造业务能力的提升将使其预计每季度对晶圆代工厂转包商的依赖成本减少约5000万美元。

     制造效率的提升带动了公司在得克萨斯州奥斯汀Fab 25产量的增加,同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的依赖,尤其是90nm的产品。此外,新的测试能力促进了产量和良品的大幅提高,特别是包括了该公司领先的MirrorBit®技术的65nm闪存产品。

      Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示:“去年,Spansion承诺降低对外部代工资源的依赖,并强化我们自身的制造和测试能力,以达到大幅节约成本的终极目标。凭借我们全球的制造和工程团队的杰出表现,我们已战胜这一挑战,并将继续在这一竞争激烈的领域里保持领先地位。”


     除专注于公司内部制造能力,Spansion还计划继续执行它与选定的转包商,如负责晶圆测试的ChipMOS以及负责晶圆代工的SMIC的长期合作策略。根据与SMIC的合作协议,预计在2008财年结束之前可实现以300mm晶圆生产65nm的产品。

 

关键字:闪存  晶圆代工厂  转包商  测试

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200803/article_18413.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
闪存
晶圆代工厂
转包商
测试

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved