复旦-诺发互连研究中心将赞助最佳研究生论文竞赛

2007-12-11 18:58:41来源: 电子工程世界

中国北京, 2007 年 12 月 10 日: 诺发系统宣布举办第一届复旦-诺发国际铜互连技术研讨会最佳研究生论文竞赛。

由复旦-诺发互连研究中心赞助的最佳研究生论文竞赛将在复旦-诺发国际铜互连技术研讨会期间举行,此项每年春季举行的竞赛将为在校研究生、研究人员以及全球半导体专业人士提供一个讨论新型的、令人振奋的半导体制造技术的平台。同时,此次竞赛也标志着该研讨会将进入第五届。

入选文章作者将获得相应奖励:奖项共设金奖一名、银奖两名、铜奖三名。

复旦-诺发互连研究中心此次举办的2008 年研讨会最佳研究生论文竞赛的参赛领域包括:

·半导体制造和互连工艺中的新技术;
·Cu/Low k 集成技术;
·面向45nm及以下技术节点的PVD/CVD/ALD扩散阻挡层和铜籽晶层;
·CMP材料和制造技术;
·干法工艺(沟槽结构和双镶嵌工艺,干法刻蚀工艺,等离子体造成的损伤,等)
·先进介质材料(低介电常数介质,高介电常数介质,抗反射薄膜等)以及薄膜淀积工艺进展;
·先进电镀技术;
·金属化的可靠性研究;
·先进图像转移技术。

关键字:制造  集成  刻蚀  介电

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200712/19905.html
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