FSA“变身”全球半导体联盟,SIA面临新“对手”?

2007-12-07 19:00:03来源: 电子工程专辑

全球IC设计与委外代工协会(FSA)已获得全球供应链的真谛。这个成立于1994年的行业组织,旨在促进无晶圆厂的商业模式。它将宣布更名为“全球半导体联盟(GSA)”。据FSA执行理事Jodi Shelton,此举反映出该组织已经发生的变化。他将在GSA中继续担任原来的职务。“更名实际上是为了符合我们四年来的作为,”她表示,“我们代表完整的供应链。”

这不禁提出这样一个问题,即GSA是否会使半导体产业协会(SIA)黯然失色。

SIA实质上是一个美国组织。当初“半导体产业”与“硅谷”实际上是同意词,SIA在许多问题上可以代表整个产业说话。现在,它专注于收集和分发全球芯片销售额统计数据。但在一个日益由一个东-西轴线驱动的产业之中,SIA并不是一个全球性组织。而世界半导体理事会(World Semiconductor Council)把SIA与欧洲、日本、韩国、台湾地区与中国大陆等地区的同类机构组织在一起,是一个相对政治化的、松散的联合会,很少召开会议。相比之下,FSA一直代表全球产业。FSA拥有500家会员公司,来自25个国家和地区,包括传统的集成器件制造商、EDA软件厂商和封装测试公司,以及无晶圆厂芯片公司和晶圆代工厂商。Shelton表示:“三星、英特尔、恩智浦半导体、英飞凌和意法半导体都是其中的会员。”

但她否认GSA将惹恼SIA以及其它行业组织。“我们一直努力不去重复其它组织正在提供的服务。会员公司希望我们去做的事情太多了,”Shelton表示,“与SIA正在做的事情没有重叠。(SIA)是一家美国组织。”实际上,Shelton指出,FSA一直在积极与印度半导体产业协会接洽。她说:“在关键地区,我们在努力联络地区性组织。”“我们当初必须启动我们自己的俱乐部(以代表无晶圆厂产业的利益),因为没人要我们,”Shelton表示,“现在我们向外界开放,以克服半导体供应莲中妨碍成长、妨碍盈利的挑战。”

FSA成立于1994年,当时有45家成员公司,包括两家晶圆代工厂商:台湾地区的台积电和新加坡的特许半导体。

Shelton表示,“那时,我们需要使无晶圆厂成为合法的商业模式。现在,我们再也不需要做这件事了。”她认为多数主要芯片公司都至少接受了轻晶圆厂模式,而且10多家无厂半导体公司的年营业收入已超过10亿美元。预计2007年无晶圆厂半导体产业的营业额将达500亿美元。Shelton表示,新定义的GSA使命是“通过合作、整合与创新,培育更有效的无晶圆厂生态系统,来加快全球半导体产业的成长和投入资本的回报。”

GSA主席兼Conexant Systems的非执行董事长Dwight Decker在声明中表示,从“协会”变成“联盟”,是因为GSA不再代表采用同一商业模式的同质企业。他说,该联盟的角色,“将是减少低效现象,以确保半导体产业的长期生存能力、成长和收益性。”

Shelton表示,无晶圆厂没有被抛弃。她说:GSA将继续支持那些充当产业活力源泉的企业家和创新者。但“整个生态系统必须有效率地和成功地运行,以使产业在盈利状态下成长。”

产品与服务

传统意义上来说,FSA发布市场统计与分析报告、从事调研、组织焦点小组和主办主题及地区性会议。虽然其会员包括EDA公司,但该组织仍然生产免费软件工具。The Hard Intellectual Property (IP) Quality Risk Assessment Tool version 3.0是其IPecosystem工具套件中第一个可交付的工具。

Shelton表示,“这些产品和服务多数对会员免费,”GSA将继续此类工作。 “我们是会员驱动型组织,不同于其它可能是活动驱动型的企业。” Shelton介绍说,“我们的多数活动都不是为了赚钱。”

关键字:供应链  驱动  测试

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200712/19900.html
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