华润上华10亿美元扩张起步 芯片战线拉长

2007-12-06 19:00:18来源: 21世纪经济报道

历时一年多的华润集团半导体产业重组终于尘埃落定。

12月4日,华润集团旗下上市公司华润励致(1193.HK)及华润上华(0597.HK)正式发布联合公告:从事晶圆制造的华润上华将收购华润励致旗下全部半导体业务资产,并且更名。华润励致则从此退出半导体生产,转向成为预拌混凝土及相关产品供应商。

至此,华润上华将取代华润励致成为华润集团从事半导体的唯一业务实体,而半导体也将成为华润集团的一大支柱产业。

华润上华及华润励致相关管理层4日接受本报记者采访时表示,合并后,华润上华 “专业模拟晶圆代工厂”的定位将发生变化,业务将囊括芯片设计、制造、封测等上下游业务,未来集团将继续通过并购、业务开拓等方式,扩大经营,力争达到年销售额10亿美元的目标。

华润励致退出芯片

根据公告,华润上华将透过定向增发的形式,收购华润励致持有的全部半导体业务股份。新增发股份规模约30.5亿股至32.1亿股,总发行价约为14.89亿港元。

华润上华则是中国首家晶圆代工厂,也是国内最大的6英寸芯片制造商,目前主要为模拟芯片产品设计商提供专业晶圆制造服务。华润励致是华润上华的控股母公司,持有华润上华72.5%的股份。

公告并未详细透露华润上华收购资产的主要内容。不过,业内人士称,此次收购资产主体为无锡华润微电子(控股)有限公司(以下简称“华润微电子”)。

据了解,华润微电子是华润励致的全资附属公司,也是华润励致的核心企业。公司主营模拟集成电路和分立器件设计开发、晶圆制造及测试封装业务,总资产近40亿元人民币,年销售额21亿元人民币,公司总部设在香港,主要业务基地在无锡和深圳。

此外,华润励致还在香港大埔拥有一座4英寸晶圆代工工厂,不过该项资产不在交易范围内,它将被变卖或关闭。

“厘清股权关系、最大程度发挥资源的协同效应是此次重组的主要目的。”华润上华及华润励致相关管理层接受记者采访时说。

华润集团的半导体业务主要由华润励致和华润上华组成。华润励志在持有华润上华主要控股权的同时还发展了自有半导体业务。华润微电子旗下有多家半导体业务子公司,涉及芯片制造的上下游。其中,2004年组建的无锡华润晶芯半导体有限公司也是专业晶圆代工服务商。这家公司与华润上华隔墙而临,同样拥有一条6英寸生产线,不过,业务却与华润上华有些差异,其晶圆代工服务主要专注于特种高性能模芯片。

分析人士认为,这种局面的形成与华润集团发展半导体历史上数次复杂的股权变更密切相关,从业务层面来看,虽然华润晶芯与华润上华不存在直接的业务竞争关系,但就集团而言不利于发挥资源的协同效应。

两家公司的董事局认为,合并半导体业务在一家公司经营,将为集团及客户取得广泛利益,而资源的分配和现金流量亦有更大的灵活性,双方的公众股东将于一家资本更大的公司拥有投资,令投资流动性更高且能吸引更多投资者注意。

华润上华升级

公告显示,华润励致将以现金代价2.177亿港元向母公司华润集团收购“中港混凝土有限公司”全部已发行具投票权的股本。在重组股本后,公司将华润上华的股权以实物形式向股东作出分派(基准为100股华润励致股票等于180股华润上华股份)。华润励致将改为从事向香港市场供应预拌混凝土及相关产品,且维持于联交所的上市地位。

这意味着,在华润集团内部,华润励致发展半导体产业的历史将从此被改写。华润上华将不再附属于华润励致,而是改由华润集团直接持有59.74%权益,取代华润励致原先地位。

公告表示,在交易完成后,华润上华将更换名称,以直接反映作为华润集团半导体业务上市控股公司地位的特点。不过华润上华内部人士称,改名事宜目前还未最终敲定,所以暂时无法披露。

华润上华内部人士称,集团最终下定决心推进重组并确立华润上华主体地位,与半导体产业近年来在国内的快速发展以及华润上华自身运营能力密切相关。

华润上华是国内首家开放式晶圆制造企业。截止2007年6月30日,其产能提升至7.2万片;产品结构的调整,使平均售价较2006年同期上升了9.2%,营业额与纯利分别较2006年同期增加20.1%与492.2%。

与华润上华的发展态势相比,华润微电子近年来发展相对缓慢,且部分企业持续处于亏损状态。2006年,华润励致自由现金流为-3.3亿港元。在这一背景下,华润集团萌生了整合之意。

自2006年4月以来,华润励致逐步开始增持华润上华股份(从最初的23.63%增持为目前的72.9%),显示出绝对控股的强烈意志。此后,为帮助华润上华发展8英寸芯片制造业务,还出资购买了海力士意法8英寸设备时供其使用。

业内人士认为,重组后,半导体产业将成为日用品制造与分销、地产、基础设施及公用事业、医药制造与分销四大业务之后的又一主要业务。

芯片战线拉长

由于此次收购的华润微电子旗下拥有多家子公司,业务涉及到半导体设计、制造、封测等上下游各领域,与收购方华润上华原先专业晶圆代工的定位十分不同,因此,作为华润集团未来产业发展的绝对主体的华润上华,未来将采取何种战略发展半导体业务成为外界关注焦点。

华润上华及华润励致相关管理层在接受本报采访时表示,重组完成后,华润上华专业晶圆模拟代工厂的定位将有所改变。未来华润上华的半导体业务,除去原先的晶圆制造之外,将向设计、封测等上下游延伸。此外,分立器件生产将作为独立于半导体的另一主业进行发展。未来华润上华将形成清晰的四大业务板块,即:IC设计、IC晶圆代工、IC测试封装和分立器件业务。

“产生这种变化主要考虑华润微电子和华润上华已有业务。”华润上华相关人士说,合并后集团业务将囊括上下游产业,但这并不意味着华润上华此后将走向IDM模式。

该人士表示,传统IDM模式,从设计、制造到封测,仅仅是为自有品牌服务,如英特尔只生产自己设计的CPU。合并后集团虽然具备了设计、制造以及封测的业务形态,但目前并未形成能够满足IDM模式的强有力的产品,因此,这些业务将采取“既独立垂直发展又相互合作”的方式,即华润上华和华润微电子旗下负责晶圆制造的业务——华润晶芯——将合并,仍然定位于专业的模拟晶圆代工,为所有IC设计企业提供服务。而华润微电子旗下的其他业务,也各自独立发展。

华润上华称,合并集团将面向庞大的中国市场需求,在下一阶段重点发展模拟半导体产品和制造技术,成为中国规模和技术领先的模拟半导体产品的开发商、生产商和供货商。未来在适当的机会下,合并集团将继续通过并购、业务开拓等方式,扩大经营,达到年销售额10亿美元的目标。

关键字:封测  设计  制造  晶圆

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200712/19899.html
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