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印度台湾加强合作 两地半导体产业协会共签备忘录

2007-09-07 20:19:37来源: 国际电子商情 关键字:硬件  芯片  制造  设计
  日前印度半导体协会(India Semiconductor Association,ISA)和台湾半导体产业协会(Taiwan Semiconductor Industry Association,TSIA)在台北签署了谅解备忘录,旨在加强两个地区半导体公司间的业务往来。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同签署了该备忘录。

  近些年来,双方均保持着半导体产业上的往来,以寻求潜在的合作伙伴。台湾地区的半导体公司非常看好印度同行的硬件芯片设计能力,而印度公司则希望通过向台湾知名的硬件制造厂商提供优秀的设计来提升价值链。

  Janakiraman主席和Huang主席均表示,此次备忘录的签订将有效地促进两个地区半导体公司间的合作。

  TSIA拥有150个会员公司,包括半导体研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料等各个环节的厂商,而ISA的会员主要以设计公司为主。

关键字:硬件  芯片  制造  设计

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200709/19767.html
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