日本十大电子厂商今年研发投入2352亿

2007-08-01 08:59:20来源: 中国电子报

日本各电子部件厂商加大研发力度,致力于创造和提升客户的产品价值,在客户的需求向高性能化、复合化、多样化发展的形势下,加快了应对上述需求的研发步伐。2007年度继续把研发目标指向技术与事业的融合,将研发经费积极投向核心技术强化和新技术发明。

十大电子部件主流厂商2007年度研发经费的投入整体比2005年度增加13%,比2006年度增加6%,总金额达到2352亿日元。

多数厂商的研发费用都维持在最近几年的水平,目标都是技术的提高和革新。其中个别厂商的研发经费投入比2006年度猛增100亿日元,用于核心技术的深入研究和新技术开发。

扩大“渗透”领域

村田制作所围绕纳米、太赫兹技术,在现有事业的基础上加强了材料、生产工艺、产品设计等核心技术的开发和新产品的投放,欲扩大现有事业的“渗透”领域,2007年度新产品销售比例计划达到40%。另一方面,还要开拓IT、能源、生物工程、环保等新事业,全力开发上述领域的新技术。村田取缔役首席常务执行官、研发中心长坂部行雄表示:“通过深挖核心技术、确保技术出新来支持现有事业的不断成长,通过根源研究开创新事业。”

京瓷公司在电子部件事业方面实际投入的研发费用2005年为215亿日元,2006年为238亿日元,2007年度也和往年一样,研发投入规模预计达总投入的40%。将包括材料、工艺、评价技术、模拟在内的设计核心技术结合起来,加快通信信息、环保能源、社会文化3个产业市场关键产品的开发和事业化步伐。计划在今年10月以前绘制出该公司第一个10年发展路线图,走1年、中期、长期的研发路线。该公司部品研发本部部长兼中央研究所所长南部信次表示,“我们不会做一半的规划,而是先要搞清楚我们所不知道的事情,根据实际情况绘制今后10年的技术路线和开发路线图”,通过强化评价系统,在研发的每一个阶段都检查业务进展情况和存在的问题,把经营资源投入到和产品有直接联系的研发项目上。

加强技术融合

ROHM公司把目光投向电子技术与其他领域技术的融合。该公司投入力量研发光学、生物和电子技术,特别看好传感器领域的市场前景。加强了对安全、放心、卫生、健康传感器的研究与开发。取缔役研发本部部长高须秀视这样描述“两种技术组合在一起还看得出来用的什么技术,但是3种技术组合后就分不清谁和谁了。如果把它们重新组合一下,就更看不出来了。把不同技术以及不同领域的技术相互融合,可以创造出差异化产品。”ROHM将自己的光学、固态照明、化学半导体、下一代LSI、复合器件、纳米生物、新材料器件、显示屏等8个研发中心的研发活动融合在一起,取得了事半功倍的效果。

创新和深挖核心技术

Hosiden公司大力推行技术深挖与创新,把研发的重点放在高频率零部件、光学器件、新材料应用零部件、纳米加工技术、评价模拟技术方面,加快了研发的步伐。研究与技术负责人滋野安广常务表示“我们把主要精力放在了创新和进一步挖掘核心技术上,研发自主产品,鼓励复合了多种技术的高附加值零部件的新提案。”

Nichicon公司面向数码家电、汽车逆变器、信息通信等4个重点市场,强化其主打产品——电解铝电容、设备电容、电双层电容、开关电源的研究与开发。

Alps电器本年度和下一年度的终端开发课题是传感器和光学器件。他们计划通过精密设备技术附加薄膜和材料技术开拓新事业,把“改革产品结构”作为公司发展的中期方针。通过先进的关键器件推行强化模块和组件的技术战略。取缔役事业开发本部部长栗山年弘表示要“努力强化基础技术”。

TDK公司正式开始模块化事业,以应对被动零部件单片向模块转变的市场要求。该公司取缔役高桥实表示“在模块化产品方面,我们开发了小尺寸、高精度、LTCC模块。为了适应便携产品向更薄方向发展,还开发了基板里内置了IC裸芯片的超小通信模块、采用了薄膜技术的模块。”

SMK公司积极推进研发的强化和扩张,努力提高材料技术和加工技术、磨具、机械设计、电路、软件等基础技术,同时鼓励模拟技术在产品设计上的灵活运用,以提高设计精度和设计速度。以高频率、光学、电源、音响等领域为中心扩大技术和产品的辐射面,以支持新的复合型产品的开发。取缔役专务执行官矢本哲士表示“过去我们执行的是垂直的、上下贯通的管理体制,从今年开始我们将扩大技术开发范围,以巩固下一个阶段的业务基础。”

太阳诱电公司加快3个事业领域的开发步伐。该公司首席执行官茶园广一表示“太阳诱电的强项是以材料技术为基础的电子产品。最重要的是,我们将在制定成长战略的基础上,继续提高技术能力,脚踏实地地进行适合本公司实际的开发。”太阳诱电将加速叠层陶瓷电容、感应器、模块3个领域的新产品开发。

开发高附加值产品

Mitsumi电机公司开发高附加值产品。2007年度Mitsumi电机公司研发的重点是:半导体器件、电子零部件材料和工艺、使用上述部件的模块,研发经费每年呈不断增长的趋势。该公司佐藤副社长表示:“要进一步强化公司的核心技术——单片零部件和半导体,继续开发采用上述器件的高附加值新产品。”

关键字:工艺  光学  复合  纳米

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200708/19694.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
工艺
光学
复合
纳米

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved