ST 公布下一步改进成本结构的主要措施 精简三个制造厂

2007-07-12 14:19:02来源: 电子工程世界
日内瓦,2007年7月10日 —为进一步优化公司资产利用率,向股东和客户提供更好的财务业绩,在做出拆分闪存业务的决定后,意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布将对三个制造厂进行精简。在今后两到三年内,即在这三个工厂生产的全部产品转移到其它工厂生产后,公司将逐步关闭位于德州卡罗顿的6英寸(150mm)晶圆制造厂、和位于亚利桑那州菲尼克斯的8英寸(200mm)晶圆制造厂,以及位于摩洛哥Ain Sebaa后工序封装测试厂。在执行这项计划过程中,ST将以客户满意度为工作重点,确保产品供给顺利过渡到不同的工厂。
 
在提出上述措施之前,公司已完成了将6英寸晶圆制造厂业务转移到制造成本较低的新加坡6英寸晶圆制造厂或全球8英寸晶圆制造的生产迁移计划。由于之前的生产迁移计划,ST设在欧洲的大多数6英寸工厂将逐渐被关闭或者升级到8英寸制造厂,为此ST每年节省成本1.5亿美元以上。在前一次整合计划中不包括ST卡罗顿的6英寸晶圆制造厂,而此次迁移计划该工厂是被指定关闭的工厂。

ST的菲尼克斯晶圆制造厂是一个规模相对较小的采用成熟制造技术的8英寸晶圆制造厂。根据工厂规模和制造技术,如果利用最先进的技术对该工厂升级改造,从而保证其长期的高效运营,需要巨大的资金支持。为了提高资产利用率,改进成本结构,ST决定不再给该工厂追加升级资金,而是将其产能间接或直接地转移到亚洲或欧洲的其它工厂。

同时ST还需要改进成本结构。ST位于Ain Sebaa (Casablanca)的封装测试厂,由于其厂龄和技术的原因,该工厂不再适合升级改造,其大部分业务将转移到摩洛哥的最先进的Bouskoura 2000封装测试厂,以提高后者的利用率。过渡期间,Ain Sebaa (Casablanca)工厂将逐步降低产量直到最后关闭。某些成熟的产品线将外包给代工厂。

“半导体工业需要不断的进步,我们正在为提高收入而不懈努力,为此,我们不断地推出激动人心的新产品,与现有客户积极合作,并扩大公司的客户群。”意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示,“提高公司收入对公司的发展至关重要,但是我们还需要改善成本结构,减少工厂的数量,调整过剩的产能,降低制造成本。为了保护受此次行动影响的客户和员工利益,我们将设法保证工厂顺利平稳过渡。”

ST公司副总裁兼北美地区总经理Reza Kazerounian表示,“我们对北美客户的承诺将比以前更加坚定。通过在北美建成的巨大的技术研发、产品开发和应用中心网络,我们将集中力量提高对客户的支持力度。”

ST估计这些调整行动将影响到全球约4000名员工。对于这些受到影响的员工,公司将提供工作调动机会或过渡期奖励,预计大多数员工在过渡期间将留在工作岗位上。

一旦精简计划完成,公司预计每年可节省1.5亿美元的产品成本。与此次调整行动相关的税前资产减值和重组费用预计约2.7-3亿美元,其中包括约2.5亿美元的现金费用。

关键字:晶圆  制造  封装  测试

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