新兴WiMax和家用基站市场起飞,多核DSP厂商奔向IPO

2007-07-03 08:59:01来源: 国际电子商情
英国多核DSP供应商picoChip日前宣布,在其第四轮融资中共融得2,700万美元的新投资,至此该公司获得的总投资达到7,050万美元。这家2000年成立的无线基站芯片供应商表示,这也是其上市前最后一轮融资,随着WiMax基站和家用基站市场起飞,此轮融资将让picoChip公司在未来18-24个月内实现赢利,并按计划上市(IPO)。

Highland Capital Partners领导了此轮融资,并与未公开的重要战略投资商共同进行了投资。picoChip公司目前的投资者包括Atlas Venture、Pond Venture Partners Ltd.、Scottish Equity Partners、Rothschild、英特尔和AT&T, 新资金将用于推动未来发展。这是picoChip迄今为止规模最大的一轮融资,至此,该公司获得的总投资达到7,050万美元。


d'Eyssautier:picoChip是新兴WiMax和家用基站市场的主要供应商

picoChip总裁兼CEO Guillaume d'Eyssautier表示,随着公司把产品组合扩展到包括LTE、TD-SCDMA和4G在内的新的无线技术领域,picoChip将在明年继续迎来巨大的发展。此轮融资将让picoChip公司在未来18-24个月有足够的资金开发下一代新产品,并能够实现赢利,直到按计划实现公司上市。

新兴WiMax和家用基站市场助推picoChip

picoChip公司首席财务官(CFO)Iain Silvester向《国际电子高情》记者表示,就好象CSR、Wolfson等英国公司一样,初创公司要取得成功,关键是发现新市场,并通过独特的技术和系统架构占领市场,和市场一起成长。PicoChip发现了新市场,并获得了大量客户,目前对于PicoChip来说,最关键的不是赢得新客户,而是和客户一起成长,抓住正在起飞的市场。他指出:“根据市场发展和我们的营销、财务状况,预计picoChip将于2007年底到2008年初实现赢利,2008年底到2009初可望上市。”

Silvester所指的新市场,就是正在起飞的新兴WiMax基站和家用基站(femtocell)市场,而picoChip公司是这两大市场的主要芯片供应商。不久前,picoChip荣获了2007年WiMAX World颁发的最佳奖中的“最佳芯片设计奖”、“最佳行业创新奖”和“最佳行业选择奖”三项大奖,所得奖项占总奖项的一半。

d'Eyssautier介绍说,根据美国运营商Sprint的WiMax部署计划,明年Sprint将部署15-20K个WiMax宏基站,约700K个WiMax家用基站,而大部分Sprint的设备供应商都是采用picoChip的方案。另外,韩国电信(KT)也已经采用了picoChip的WiMax家用基站方案试运行。他强调说:“目前60多个国家的100多家运营商采用了我们的WiMax方案。”

另一个潜在大市场就是家用基站,既包括上述的WiMax家用基站,也包括3G家用基站,后者目前正被日本和欧洲运营商试商用。d'Eyssautier表示,通过家用基站,运营商可以降低网络部署成本,解决传统3G室内覆盖和死角问题,改善室内无线宽带服务,并抵抗VoIP的威胁。


下一代产品继续PC20x系列低成本、高性能两个方向

d'Eyssautier介绍说,家用基站是面向终端用户的消费产品,它的业务模式和DSL类似,最初由运营商推广和部署,产品以单机形式出现,随后可能是消费者在运营商的配合下购买和维护,产品集成在不同形式的家庭网关中。

目前不少家用基站制造商都是新兴厂商,但它们和大型设备厂商也有OEM合作。d'Eyssautier认为,由于老牌设备厂商在传统宏基站上大量投资,因此他们不想大力推广家用基站,但最终他们也会投入家用基站,因为家用基站让运营商有了更多的选择,帮助运营商降低成本和提高收入。d'Eyssautier透露说,目前picoChip也在和一些中国厂商合作开发TD-SCDMA家用基站。

下一代产品继续低成本、高性能两个方向

由于picoChip面向家用基站(femtocell)和宏基站(macrocell)两大市场,前者强调低成本和低功耗,后者要求高性能和高灵活性,因此picoChip的下一代产品将继续朝低成本、高性能两个方向发展。与传统DSP、FPGA处理器不同的是,picoChip的picoArray处理器是一种粗粒度的超大规模并行异构16位处理器阵列,其运算和通信资源是静态分配的,它把专用ASIC的计算密度和传统高端DSP的可编程性结合在一起,从而减少了开发时间和物料成本,并且能够实现“软件无线电”。

PC101处理器是picoChip的一个样板器件,其样品在2003年夏出品。PC102是第二代产品,它含有322个处理单元,在160MHz的主频下能提供200GMIPS和40GMACS的性能,据称性价比或功率/性能比至少是其它架构(无论是DSP还是FPGA)的10倍,可取代含有多个DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。d'Eyssautier举例说,客户只需选用2块PC102和一块廉价的控制器就可取代5块最顶级的DSP、2块大型FPGA和一块高端处理器,可以减少60% 的成本和70%的功耗

PC101和PC102采用130纳米工艺制造。目前picoChip采用90纳米工艺的第三代PC20x器件已经量产。PC20x含有248个处理单元,片上集成了FFT、CTC, Viterbi、R-S和Encryption等硬件加速器,可提供230GMIPS和31GMACS的性能。其中,PC202和PC205集成了ARM9核(280MHz),分别面向3G和WiMax家用基站,而PC203面向WiMax等宏基站。

Eyssautier介绍说,和PC20x一样,picoChip的下一代65纳米工艺产品将继续朝低成本(家用基站)和高性能(宏基站)两个方向发展。下一代的PC302和PC303将是PC20x的Cost down版本,分别面向3G和WiMax家用基站。通过采用更先进的65纳米工艺,以及将更多的软件实现部分通过硬件加速器固化,PC302和PC303只有50-60个处理单元,成本可以大大降低,以满足大量部署需要。Eyssautier对《国际电子商情》记者指出:“家用基站由于是面向终端用户的消费产品,对成本和功耗要求非常严格,传统的DSP和FPGA都难以满足需求,在这一市场,我们的竞争对手主要是ASIC。和ASIC相比,我们的优势是可编程的,更加灵活。”

另一方面,下一代更高性能的PC103将支持LTE和4G等技术。PicoChip的65纳米产品将于2008年Q4提供样片,2009年上半年量产。

关键字:无线  芯片  femtocell

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