高盛:AMD 08年外包芯片制造之举是个灾难

2007-06-19 09:04:37来源: 赛迪网
6月19日消息,据国外媒体报道,高盛分析师James Covello日前在一份调研笔记中称,2008年AMD将外包芯片制造业务

Covello认为,对于英特尔而言,AMD此举是一个恩赐。相反,对于AMD自己,倒是一个灾难。因为如果外包出去,AMD处理器的制造工艺将无法与英特尔相匹敌。

其他分析师也认为,从长远角度讲,通过外包来削减成本可能事与愿违。当然,该消息的准确性还有待证实。

有分析师称,即使AMD有这样的计划,也不可能在短期内外包大部分生产任务。对此,AMD目前尚未发表评论。

关键字:工艺  成本  生产  业务

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200706/19594.html
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