TD芯片商展讯在美申请IPO 最高融资达1亿美元

2007-06-08 09:07:43来源: 第一财经日报

通信芯片商展讯通信(上海)有限公司(下称“展讯”)开始迈出了携中国3G概念登陆纳市的实质性一步。展讯已于6日向SEC(美国证券交易委员会)提交了IPO(首次公开发行)申请,计划在纳斯达克以发行美国存托凭证方式最高融资1亿美元。

根据展讯的上市申请文件显示,该公司的上市承销商为摩根士丹利、雷曼兄弟、Needham & Co.及Piper Jaffray。股票代码定为“SPRD”。

展讯CEO武平于2001年率37人团队从美国硅谷回到中国,在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片,是中国最重要的基于TD的3G手机核心芯片研发制造商之一。

2003年4月,采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产;2004年5月,全球首块TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生,让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境,实现了移动通信终端核心技术的突破。

就在目前中国3G标准TD-SCDMA进入到商用“临界点”时,展讯也进入了上市的关键阶段。整个公司的盈利模式能够着陆是展讯被资本看好的一大原因之一。

展讯2003至2006年的营收呈爆发式增长,分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元。今年第一季度营收为2620万美元,同比增长33%。其核心产品基带芯片2006年营收为5490万美元,同比增长逾12倍。该公司于去年第一季度首次盈利,去年净利润为1440万美元,今年第一季度净利润为200万美元。

展讯于2001年成立之初,获得招商局富鑫与联发科技650万美元联合注资。随后于2003年完成第二轮1984.86万美元的融资,投资方为招商局富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及华虹。当时公司每股作价0.75美元。

2004年4月,以NEA为首的几家风险投资机构又为展讯通信投入了3520万美元。每股价格调整为1.01美元。

去年10月,展讯第四轮融资1945.88万美元,投资方均为先前投资者。公司每股价格已升至2.74美元。

申请文件显示,截至本次公开发行前,NEA、招商局富鑫、Pacific Venture Partners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。武平个人持股仅为5.34%。

目前展讯的员工人数已经扩充到500人以上,研发人员占了90%,而TD方面的研发人员已经超过了总研发人数的一半。

关键字:基带  研发  制造  核心

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200706/19578.html
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