TD芯片商展讯在美申请IPO 最高融资达1亿美元

2007-06-08 09:07:43来源: 第一财经日报

通信芯片商展讯通信(上海)有限公司(下称“展讯”)开始迈出了携中国3G概念登陆纳市的实质性一步。展讯已于6日向SEC(美国证券交易委员会)提交了IPO(首次公开发行)申请,计划在纳斯达克以发行美国存托凭证方式最高融资1亿美元。

根据展讯的上市申请文件显示,该公司的上市承销商为摩根士丹利、雷曼兄弟、Needham & Co.及Piper Jaffray。股票代码定为“SPRD”。

展讯CEO武平于2001年率37人团队从美国硅谷回到中国,在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片,是中国最重要的基于TD的3G手机核心芯片研发制造商之一。

2003年4月,采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产;2004年5月,全球首块TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生,让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境,实现了移动通信终端核心技术的突破。

就在目前中国3G标准TD-SCDMA进入到商用“临界点”时,展讯也进入了上市的关键阶段。整个公司的盈利模式能够着陆是展讯被资本看好的一大原因之一。

展讯2003至2006年的营收呈爆发式增长,分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元。今年第一季度营收为2620万美元,同比增长33%。其核心产品基带芯片2006年营收为5490万美元,同比增长逾12倍。该公司于去年第一季度首次盈利,去年净利润为1440万美元,今年第一季度净利润为200万美元。

展讯于2001年成立之初,获得招商局富鑫与联发科技650万美元联合注资。随后于2003年完成第二轮1984.86万美元的融资,投资方为招商局富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及华虹。当时公司每股作价0.75美元。

2004年4月,以NEA为首的几家风险投资机构又为展讯通信投入了3520万美元。每股价格调整为1.01美元。

去年10月,展讯第四轮融资1945.88万美元,投资方均为先前投资者。公司每股价格已升至2.74美元。

申请文件显示,截至本次公开发行前,NEA、招商局富鑫、Pacific Venture Partners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。武平个人持股仅为5.34%。

目前展讯的员工人数已经扩充到500人以上,研发人员占了90%,而TD方面的研发人员已经超过了总研发人数的一半。

关键字:基带  研发  制造  核心

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200706/19578.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
基带
研发
制造
核心

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved