英飞凌CEO建议芯片厂商以结盟摆脱“成本陷阱”

2007-06-07 08:18:52来源: 国际电子商情

半导体产业正在进行着深层次的转变,英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart指出,这种背景下研发与制造联盟显得日益重要。在接受金融时报德国记者的采访时,他也警告在价值链中专业化的过程将受到限制。

Ziebart描述成本上升与工艺密度不成比例,“目前一套65纳米芯片掩模装置动辄耗资达200万美元(大约270美元) 。制造一个芯片原型很容易就花掉几百万美元,甚至这还不包括开发费用。”

他指出,竞争并不一定与工艺密度缩小有必然联系。20年前,大约70%的芯片使用当时最新的技术制造,但现在这个比例仅仅大约20%,基本上是内存芯片和处理器。除这两个应用领域以外,最新的技术也会对移动通信产业产生一定影响。Ziebart相信,现在系统能力和应用知识在竞争中同等重要。

虽然业务模式发生改变,价值链中愈发凸现专业化过程的重要性,但这个过程现在限制显现。Ziebart指出,“晶圆厂试图获取和提供设计专长,无晶圆厂半导体公司不得不深入研究制造方面知识,以掌握现代技术的复杂性。”今天,大多数芯片供应商仅投资用于生产自己的产品,以跟上产业技术发展、产品设计和制造过程的步伐,使自己在竞争中处于有利位置。

对于“成本陷阱”,Ziebart开出的药方是结盟,他指出英飞凌已经与特许半导体、台联电和IBM建立了制造合作关系,并与特许半导体、IBM、Freescale和三星建立了研发合作关系。

Ziebart强调,“研发和制造同盟将越来越重要,半导体公司因此可以使用最具成本效益的生产技术;同时在技术发展中处于领导位置。”

一位公司发言人对典型现代半导体产业的描述正好支持了Ziebart的观点:“一家300毫米晶圆厂要想维持基本的收支平衡,至少需要达到每周10,000片晶圆的产能。”而按照采用65纳米工艺的芯片制造商的需求推测,这条生产线的全部产能难以得到充分利用。

关键字:价值  掩模  内存  晶圆

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200706/19576.html
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