高通看好中国新兴半导体设备制造商,中微二期融资$800万

2007-03-22 09:19:35来源: 国际电子商情

美国高通公司和中微半导体设备有限公司(中微)日前宣布,新兴的以亚洲为基地的拥有自主创新知识产权的半导体制程技术和设备制造公司中微,在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构800万美元的投资。

“高通公司一贯坚持与众多的行业领导者紧密合作,致力于帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。”高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹·阿布迪(Behrooz Abdi)。“通过投资中微公司,高通公司将鼓励先进半导体行业的创新,从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。

“对于高通公司成为我们公司的投资者之一,我们感到十分高兴。”中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧博士说,“高通公司是无线通信革命的主要推动者之一。领先的集成电路将有助于开发当今最先进的产品,而中微正是提供了这样的技术和产品。此次获得行业领袖的投资,是对我们公司发展前景的肯定。”

2006年10月,中微公司宣布了二期融资第一轮的结束,当时共获得了3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括:美国华登国际投资公司、美国光速风险投资公司、美国高盛投资公司、美国红点投资公司、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。

关键字:芯片组  创新  无线

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