英飞凌可能成为HSMC印度建厂技术伙伴

2007-03-15 08:58:29来源: 国际电子商情

英飞凌可能成为Hindustan半导体制造公司(HSMC)筹建的印度半导体制造厂的技术伙伴。HSMC公司是由美国加州投资公司Edgewood的任事股东Devendra Verma投资成立的。

Verma是HSMC公司的董事长。尽管他拒绝提及关于这个42亿美元投资项目的金资及技术伙伴,但可靠的消息来源暗示英飞凌最可能是该项目的技术伙伴。预计本月稍晚的时候会发表正式声明。

上述拟建工厂将专注于四种产品——用于手机、直接入户电视机顶盒、汽车及智能卡的芯片组。第一条生产线投资额将达10亿美元,计划采用90纳米和130纳米工艺及200mm晶圆

Verma表示:“我们一年多以来一直在与政府合作,我们将在3月28日发表声明和宣布我们的技术伙伴。其后我们将立即提交申请,4~5周后我们就会落实工厂的地点。”

Verma在评论印度市场的潜力时表示:“以诺基亚为例。它每年生产大约5,000万部手机,如果芯片组的平均成本按20美元计算,则市场规模最低达10亿美元。而这只是我们正在谈判的一家公司。还有汽车及直接入户芯片组,如果把将用于这些产品的芯片组全加起来,则印度市场的潜力巨大。”

关键字:制造  纳米  工艺  晶圆

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200703/19403.html
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