赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节

2007-03-06 08:54:09来源: 国际电子商情

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年稍后时间将tape out首款65纳米SRAM产品并于联电投入生产。

除SRAM产品外,Cypress打算将其0.13微米的S8系列嵌入式闪存产品,以及未来两代的嵌入式闪存等一系列的Cypress产品交由联电生产,这些产品包括PSoC可编程混合讯号数组与USB组件。

Cypress表示,与联电之合作关系是Cypress展开弹性生产策略(Flexible Manufacturing Initiative)后的一项重大里程碑。Cypress的弹性生产策略是结合晶圆制造大厂的产能与Cypress自家晶圆厂之产量;透过此策略,Cypress可藉由先进的可编程产品系列组合迎合客户快速变动的需求,同时不需承受各项高固定成本之负担,更可让Cypress具备对于各个消费性电子市场尤其重要的高量产能力。

与联电建立制造伙伴关系也是Cypress的“No More Moore”计划中重要的一环。随着Cypress许多先进的可编程产品不需积极地缩减线宽,该公司不再坚持长久以来以摩尔定律为基础的独立制程技术开发。藉由与联电的合作,Cypress将继续为其需要世界级工艺技术的产品提供最先进的工艺技术。

据了解,Cypress亦考虑在亚洲建立更多的晶圆代工伙伴关系,并打算出售其位于美国德州Round Rock的6寸晶圆厂与明尼苏达州Bloomington的8寸晶圆厂。而在几个星期以前,Cypress已同意将旗下的研发晶圆厂Silicon Valley Technology Center(SVTC),以5,300万美元的价格售予一家私募基金公司。

关键字:工艺  SRAM  嵌入式

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