逐鹿SoC设计市场,Tensilica亮相IIC China 2007高峰论坛再领风骚

2007-03-02 13:15:10来源: 电子工程世界
中国北京 2007年3月1日讯 –Tensilica公司今日宣布,在即将于上海举行的IIC China 展会上(4M13展台),展出最新推出的移动多媒体解决方案。观众并将在3月14日高峰论坛听到Tensilica公司阐述“在SoC系统设计中加入音视频功能”的演讲。

Tensilica进入中国两年耕耘,确立并继续保持了可配置处理器领导地位。2006年3月宣布进入标准处理器内核市场以来,推出6款CPU和DSP内核,和4款视频处理标准处理器内核从而一举扩大标准处理核阵营达10款之多。

2006年,Tensilica中国地区内核使用厂商已覆盖北京、上海、苏州、无锡等地区,预计2007年中国厂商将推出含有Tensilica内核的手机多媒体、MP3/MP4多媒体播放器以及数字电视、DSL网络等应用的芯片。

本次参加IIC China 2007这一业界盛会,旨在展示其杰出的针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器各代产品及其开发工具,钻石系列标准处理器内核产品。其中包括:钻石系列低功耗音视频内核及算法的整套解决方案及其硬件演示平台;使用Xtensa可配置处理器内核的Motorola和Samsung最新多媒体照相手机实物演示。

Tensilica亚太区总经理Sam Wong将于2007年3月14日(10:30-12:00)技术高峰论坛发表题为“在SoC系统设计中加入音视频功能”的演讲,深度解读Tensilica公司所引领的技术趋势:通过采用基于可编程处理器的设计方案,满足迅速便携多媒体发展的需求及变化,赢得市场先机。

关键字:处理器  内核  DSP

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200703/19373.html
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