赛普拉斯淡出制造角逐,宏力、联电成最佳代工拍档

2007-03-02 09:20:10来源: 国际电子商情

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)从制造角逐中撤身后采取的另一个步骤是,该公司将与代工厂联华电子公司(UMC)签约共同生产先进的SRAM芯片,该种芯片的第一款产品将于今年晚些时候用65纳米工艺进行生产。

另一方面,身为宏力半导体制造有限公司的合作伙伴,赛普拉斯正求助于UMC以帮助巩固其“轻晶圆厂”策略,赛普拉斯简洁地称该策略为“摩尔定律不再”。这也是保持其外包能力处于领先地位的一个重要举措,在这一领域需要生产大量新的SRAM。赛普拉斯负责制造和技术的执行副总裁Shahin Sharifzadeh强调,这是赛普拉斯首次将其旗舰SRAM产品的生产承包出去。

该公司也在亚洲寻找更多的代工合作伙伴,并会考虑出售该公司在圆石城、德州(150mm)和明尼苏达州布鲁明顿(200mm)的其它晶圆厂。

“这是我们正在考虑的一个方案,” Sharifzadeh表示,“随着我们销售收入的增长,我们不期望把任何更多的生产能力增加到我们内部的晶圆厂,因此所有的增长均寄托于我们的(代工)合作伙伴。”

几周前,赛普拉斯同意将其晶圆研发部门——硅谷技术中心(SVTC)——以约5,300万美元的现金出售给私人控股公司Oak Hill Capital Partners和Tallwood Venture Capital。

尽管赛普拉斯正削减其制造能力,保持美国的晶圆代工能力或许仍有意义。例如其在德州以专有工艺生产高利润产品的晶圆厂几乎已完全折旧。而在2001年技术升级之后,明尼苏达的晶圆厂也将会在一年半内完全折旧。

在2005年,赛普拉斯通过与位于上海的宏力半导体签定协议,开始涉足代工业务。赛马普拉斯近日停止了针对其混合信号可编程系统级芯片(PSoC)的0.40微米工艺,并正将其0.13微米工艺向宏力转移。但此代工厂不能处理65纳米工艺,因此赛普拉斯还必须另寻它处以实现65纳米工艺的生产。

联华电子似乎是一个不错的拍挡。这两家公司此前通过代理人曾有过合作,目前赛普拉斯兼并的几家公司已经在联华电子生产晶圆。赛普拉斯也计划将其S8 0.13微米嵌入式闪存技术和两种下一代嵌入式闪存技术转移到UMC,以便生产包括PSoC和USB器件在内的其它赛普拉斯产品。这一转移将在今年下半年开始,赛普拉斯希望于2008年下半年可以看到产品达标并投入生产。

关键字:SRAM  纳米  工艺

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