日月光巩固封测巨头地位,与恩智浦苏州合资建厂

2007-02-06 08:58:36来源: 国际电子商情

恩智浦半导体(NXP)与日月光半导体制造股份有限公司日前共同宣布双方已签订备忘录,将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后,于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计恩智浦拥有该公司40%的股权,日月光则占有其它60%的股份,而有关此次合资案的财务相关细节将暂不对外公布。

经政府核准后该企业计划从事各种半导体相关封装测试业务,包括移动通信、消费电子、汽车电子及其它一般用途的半导体等,以满足国内外市场需求。为配合高科技产业的特性,计划将公司设立于目前恩智浦半导体位于苏州现有厂区内,以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州的封装测试设备作价投入该公司。本合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲其它封测厂之营运。

关键字:封装  移动  消费

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