三足鼎立终成一统,IMEC重组欲扫除设计与工艺研究障碍

2006-12-04 09:12:34来源: 电子工程专辑

独立研究机构IMEC目前正在进行重组工作,先前主持制造工艺技术研究的Luc van den Hove将被推举为首席运营官。

IMEC总裁兼CEO Gilbert Declerck表示,贯穿IMEC大部分历史的是IMEC在两大主要部门中从事IC制造技术和电子设计自动化进步的研究。后来增添了封装研究部后IMEC如今拥有三大分支。为适应变革中的研究环境,三大部门被统一为单个有效的科学研究组织,自2007年元月1日起生效。

Declerck指出,作为重组的一部分,IMEC将利用其200mm研究晶圆加工厂实施标准130nm和90nm CMOS工艺,并集成额外的工艺,以支持错综复杂系统的研究。 随后,IMEC有意向工业界提供这种工艺。最近IMEC向国家半导体转让了post-passivation铜互连技术。

DeClerck表示,:“我们期望向IDM和硅代工厂转让这些超越摩尔(More than Moore)的工艺,IMEC设施还将在合作开发项目下对半导体设备制造商开放,积极投身于超越摩尔领域。 ”

IMEC重组的背后原因之一是打破设计与工艺之间的障碍。

关键字:制造  自动化  晶圆

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200612/19230.html
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