英特尔和TI的单芯片大战,Broadcom也将是主角

2006-11-20 09:14:52来源: 国际电子商情
各个电子产品之间的融合,正在改写竞争对手的定义,你最需提防的可能不是你身边的竞争对手,而是一直与你井水不范河水的另一家厂商。《国际电子商情》执行主编孙昌旭日前在《英特尔与德州仪器单芯片之战,5年后谁主沉浮?》一文中指出,两大巨头英特尔与TI正在单芯片技术与应用上展开较量,而胜负将会影响5年后他们的销售额排名,尽管目前他们的业务表面上并不冲突。我十分赞同这个观点,想补充的是,正在推销“超级芯片”概念的博通(Broadcom)也可能是这场大战的主角。

毫无疑问的是,未来的半导体世界全在手中。作为消费者随身必带的唯一产品,功能强大的手机是目前3C融合中所出现的最重要的产品。当然,它目前可能存在多个名字,比如智能手机,多媒体手机,PDA手机,或者英特尔所说的超微薄电脑(UMPC)等等。正是因为如此,手机将成为所有巨头们的必争之地。尽管TI和英特尔目前分别位于手机和PC领域,但他们可谓是殊途同归。

除了英特尔和TI外,还有哪些巨头会加入这场大战呢?让我们来看看未来的手机需要具备哪些功能。为了实现“any time, any where, any application……”这些目标,手机需要具备两大关键功能,一是支持多种无线技术,如2G/3G/Wifi/Wimax/DVB/GPS等等,这确保用户可以随时获取所需要的内容和服务;二是具备强大的多媒体功能,如上网、照相、流媒体播放、商务处理、GPS导航和游戏等等,这使得用户可以在手机实现这些功能和服务。

因此,对于半导体厂商来说,要在这场大战中取胜的关键是,同时拥有强大的无线技术和多媒体技术,并且能够最早把这些技术集成一个单芯片中,大幅降低成本和功耗。如果按照这个选择标准,TI和英特尔无疑是最重要的玩家,而半导体产业的新贵Broadcom也将是一个主角。

15年的时间将销售额做到37亿美元,而且还在高速增长,Broadcom的进取心和实力不容质疑。这家从有线通信起家的新贵,在多媒体和无线市场上也表现非常出色,而且在推出单芯片方面也走在了前列。如其多媒体处理器和技术已经被大量用于数字电视/机顶盒、高清DVD、苹果iPod,而在蓝牙、WiFi(包括801.11n)、3G/HSDPA等无线领域,它也正成为领导者。例如在WCDMA领域,Broadcom的芯片已经被三星和松下大量使用,据称是目前WCDMA芯片出货量的前三强。Broadcom还⒉剂艘到缡卓畹バ酒琀SDPA基带处理器,集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA调制解调器、高级DSP、多媒体应用(音/视频的录/播)和高性能ARM11应用处理器。Broadcom公司总裁兼CEO Scott McGregor表示:“我们是真正的单芯片方案,而竞争对手高通是把两块芯片封装在一起。”

在日前举行的“3G在中国”活动上,McGregor提出了超级芯片(Superchip)概念,暗示了其在手机市场上的雄心。 McGregor指出,所有的宽带无线接入和宽带应用技术Broadcom都有参与,而且是市场领先者,我们目标是把所有技术和应用整合到一个设备上,就是超级融合设备,也就是未来的手机。

他强调说:“作为半导体厂商,我们的目标是把所有这些功能都集合到一个所谓超级芯片上,通过单一芯片支持所有无线和宽带应用,这样成本很低,每个用户都可以支付得起。蓝牙和FM radio最先被集成,WiFi也开始被集成,下一步是将DVB- H、WiMAX等都集成到单一个芯片上。我们目标是把所有功能整合到一起,并且将每个设备都连接起来。”

McGregor对《国际电子商情》记者表示,超级芯片不是一个固定的目标,随着技术和工艺提升,每年手机芯片中都会集成进一些新技术,关键在于这些技术的标准已经基本成熟,这样集成进来后就不会对客户造成影响。

针对目前的单芯片手机方案,McGregor认为,将RF、集带、电源管理和多媒体功能集成在一起是比较合理的,但目前大多数单芯片方案只支持到GPRS,而且以低端应用为主,Broadcom未来将推出的单芯片方案至少支持EDGE以上功能,并且将多媒体集成进来。

事实上,除了用于低端手机的单芯片方案,TI最近已经发布了一款更高集成度、支持EDGE和更多先进多媒体功能的手机单芯片eCosto(OMAP1035),它可支持300万像素的数码相机、以每秒30帧播放的QVGA屏、多达10万个多边形的3D游戏和JAVA硬件加速。该款芯片将于2007年提供样片,2008年投入量产,采用最先进的65纳米工艺。

Broadcom目前还没有推出单芯片方案,但McGregor笑道:“我们和竞争对手的区别是,竞争对手会在产品推出一年以前就发布消息,而我们在产品可以提供样片的时候才宣布。”他强调说,到2009年,Broadcom将占据手机基带芯片市场的15%左右。

关键字:超级  3G  无线  功耗

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200611/19211.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
超级
3G
无线
功耗

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved