中芯国际再次遭遇诉讼危机

2006-09-04 08:45:54来源: 第一财经日报

  刚刚走出连续六季亏损阴影的中芯国际(下称“中芯”)再次遭遇诉讼危机。

  8月28日,芯片代工巨头台积电宣布,由于中芯未遵守2005年签订的和解协议,继续侵犯其专利、不当使用商业机密,已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。不仅如此,台积电还向多家媒体直接公布了起诉状,其中披露了2003年至2005年双方诉讼经历及最后达成的协议细节,显示出它对此事的愤怒。

  “台积电的起诉状充满了臆测,有很多致命错误。这表明面对中芯的快速发展,它的心态正在失衡。”接到台积电的诉讼之后,中芯总裁张汝京对《第一财经日报》独家表示。

  台积电:中芯“滑稽可笑”

  在长达32页的台积电的起诉书中,记者注意到,起诉书第13页,台积电说,中芯2000年成立时没有半导体制造设施、研发、操作手册以及工艺技术。2001年8月前,其首座工厂甚至没安装研发、测试等设备,然而,在930万美元预算下,中芯2001年竟声称当年9月开始生产,12月便拥有0.18微米逻辑工艺。

  “这种闪电速度是任何新创公司从未有过的。”起诉书中表示,在审阅中芯托管给第三方的相关文件后,可以确认,中芯再次侵犯和不当使用台积电的工艺技术和资料。

  起诉书披露说,中芯创立初期,曾诱导原台积电刘姓(女)、施姓两名雇员窃取商业秘密,以加速上海厂启动。起诉书中还表示,中芯首席营运总监Marco Mora唆使刘拿到了6项台积电的详细工艺流程,包括工艺目标和设备列表,而施姓员工则帮助中芯窃取了0.18微米、0.13微米的工艺资料。

  起诉书认为,中芯向北美9家客户公开了自己的核心技术,并声称,中芯成都、武汉工厂也在转移着台积电的技术。

  台积电表示,中芯的窃取手法“滑稽可笑”。起诉书披露说,中芯虽然将台积电0.18微米逻辑工艺版本每页上角的“TSMC”标识删去,但通过电子扫描,仍可发现TSMC的小标识。它认为,中芯甚至“逐字、逐句、整篇地抄袭,连台积电自己的错误也不放过”。

  上述公关人士称,双方去年的和解协议规定,中芯必须在6个月内将台积电商业机密清除。“结果它不但不做,反而进一步侵犯,很多细节都在起诉书里有反映”。

  起诉书最后总结说,中芯存在三大罪状,即:违反合同、和解协议,违法合同、期票以及侵犯商业秘密。

  中芯:台积电臆测过度

  “台积电真是臆测过度!”中芯上海一位技术高层愤慨地对《第一财经日报》说。

  该人士表示,起诉书充满了很多“事实性、常识性错误”。比如,台积电认为,2001年8月前,中芯首座工厂没安装研发、测试等设备,而事实上,2001年6月,中芯就将机器搬入、安装,当年9月就投了产,“当时是日本富士通的0.22微米的记忆产品。”

  针对对手质疑0.18微米逻辑工艺为何上马那么快,他表示,中芯早在2001年12月21日就与新加坡特许半导体达成了策略联盟,从后者转移了相关技术,而到了2002年8月16日,中芯通过了0.18微米工艺认证。

  该人士说,起诉书认为中芯武汉厂将采用台积电工艺来生产,原因仅仅是“这些新芯片厂将不被中芯拥有”,事实上,武汉工厂将规划生产闪存产品,“而台积电自己根本不生产”,中芯的技术将来自于一家合作伙伴,“看上去,台积电简直比中芯都熟悉中芯。”

  他表示,中芯一直严守知识产权协议,这也是不断赢得英飞凌、德州仪器等国际巨头青睐的原因之一。即使是去年答应分期付给台积电的1.75亿美元,也不是赔偿金,而是一种技术互换的等价付出。

  “难以相信,这种臆断竟然出自自称严谨的台积电之手。”他认为,这至少显示出对手此次诉讼的仓促。而且,他表示,台积电本身已首先违约,因为,依照和解协议,当双方发生矛盾时,须作充分沟通,它现在却私自将协议细节公布,并采取了诉讼手段。

  他补充说,台积电正将诉讼惯常化,以作为市场竞争外的商业手段,延缓中芯的发展速度。不过,他表示,中芯核心技术方向已经和台积电形成分野,丝毫不惧怕诉讼。

  台积电方面以事件已经进入法律程序为由,未作任何评论。

关键字:起诉书  臆测  工艺

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