张汝京借力政府投资 为中芯找到超速发展路

2006-07-21 08:50:12来源: IT经理世界

  由当地政府投资,委托中芯国际经营管理。张汝京为中芯国际在中国找到了一条超速发展的道路。

  借助不断地扩张和投资,中国内地新崛起的芯片代工巨头中芯国际,在公司成立的第5个年头,就一跃成为世界第三大代工厂,占中国5成的代工业务。然而规模还是没能让其摆脱亏损的境地,2006年第一季度,中芯国际仍然亏损870万美元,而第二季度也很难摆脱亏损状态。但是这并没有影响中芯国际继续扩张的步伐。2006年6月28日,中芯国际CEO张汝京与湖北省、武汉市两级政府官员一起出现在武汉东湖高新区的一片空地上,一年之后,这块土地上将建立起中国中部地区第一条12英寸生产线。

  这是中芯国际建设的第二条12英寸芯片生产线,但这条线的运营模式却完全不同以往的“自建”模式。为了减少财务方面的压力,张汝京在半导体代工领域首开纪录,借助“委托经营管理”模式实现中芯国际的新一轮扩张。

  当地政府对张汝京足够慷慨。该项目一期工程的总投资就高达107亿元,全部由湖北省、武汉市以及武汉东湖高新区联合筹集,虽然产权暂归新成立的武汉新芯集成电路制造公司,而一切管理运营都交由中芯国际负责。

  根据双方协议,3~5年之后,中芯国际将拥有原价回购这条12英寸芯片生产线的优先权,甚至连利息都不需要支付;而武汉当地将建成一座产能高达2~2.5万片/月,生产90纳米及以下技术的12英寸芯片生产线,让武汉的“光谷”更有光彩。

  虽然拥有像手机生产厂商武汉NEC、通信设备厂商烽火科技等大企业,但由于缺少核心技术厂商,武汉的“光谷”在业界一直备受争议,而引进中芯国际,拥有一条即使与国际先进技术相比也毫不逊色的半导体生产线,无疑会吸引更多配套技术厂商入驻,有利于形成产业群聚效应。因此,12英寸芯片生产线对于武汉的意义已经远远超出单纯的投资项目。

  而对于中芯国际来说,该项目前期不需要中芯国际投资,由当地政府投资土地、厂房、生产线设备等,委托中芯国际经营管理。这种方式可以让中芯国际以“撑杆跳”的方式加快发展,而不需要顾忌因为庞大的设备摊销带来的财务压力。张汝京希望以这种超常规的模式,让中芯国际在中国找到一条超速发展的道路。

  然而这种模式的风险也是显而易见的。芯片工厂投资巨大,一旦失败将对地方财政以沉重打击,而这种扩张模式在芯片行业还是第一次,不仅在国内是首创,在国际上也未曾有过先例,此前中国内地投资芯片厂失败的例子并不鲜见。但武汉地方政府和张汝京都相信,中芯国际近几年取得的巨大成功,特别是在技术与规模上的发展,才让武汉模式最终成形成为可能。

  不进则退

  半导体是一个永远都“缺钱”的行业,但中芯国际融资一直都非常顺利。早在2000年张汝京成立中芯国际之初,就有许多国际资本追随张汝京来到上海,而中芯国际每条生产线产能需要扩张时,都有金融机构争相前往“雪中送炭”。

  2005年5月,中芯国际北京公司获得中国银团为期5年、金额为6亿美元的贷款,为中芯国际在北京12英寸芯片生产线产能扩充提供资金支持;2005年12月,中芯国际上海公司得到荷兰两家银行高达8500万欧元的长期贷款合约,用于中芯国际购置光刻设备;2006年5月,中芯国际天津公司与10家中、外资银行组成的银团签定了为期5年、金额为3亿美元的贷款协议,以扩充天津8英寸芯片厂产能;2006年6月,中芯国际上海公司得到来自8个不同的国家和地区的18家银行组成银团的6亿美元贷款。

  在巨额资金的支持之下,中芯国际迅速发展起来。2005年,中芯国际以11.71亿美元的销售收入超过新加坡特许,坐上半导体代工领域的第三把交椅;2006年第一季度,中芯国际提供的产品中,0.13微米及其以下更先进产品的营收占了总营收的47%;而在半导体行业普遍开工不足的情况下,中芯国际的设备使用率高达95%。这一切都说明,中芯国际的市场竞争力已大大增强。

  更让张汝京高兴的是,中芯国际90纳米产品开始投入生产。90纳米是目前国际最先进的生产技术,也正因此,当中芯国际将与德州仪器共同开发90纳米芯片生产工艺的消息传出时,在美国引起轩然大波。时任英特尔CEO的贝瑞特公开指出,中芯国际在中国内地部署90纳米芯片生产工艺的行为违反了美国的出口控制法。

  此后,德州仪器和中芯国际分别出面澄清,德州仪器只是与中芯国际签订了90纳米芯片的代工合约,德州仪器并未授权中芯国际知识产权,未来中芯国际将以自有的技术为德州仪器代工。不相信中芯国际技术能力的台积电则明确表示,除非德州仪器授权,否则中芯国际应该没有能力完全以先进制造工艺为德州仪器代工芯片。

  现在,中芯国际已经为德州仪器代工90纳米逻辑产品做好了一切准备,即将开始大规模生产。

  实际上,在技术密集的半导体代工领域,任何一家企业都不可能自主掌握全部技术,为了加快技术的积累,企业除了自主研发,往往还与各方面进行技术合作与交流。事实上,自成立之初,中芯国际就与许多国际半导体大厂建立技术合作关系,包括东芝、富士通、IMEC(欧洲半导体研发中心)、Elpida、英飞凌、Freescale等国际大厂都是中芯国际的技术合作伙伴。在国内,中芯国际也与清华大学、北京大学以及中科院等研究机构建立了紧密的技术合作关系。

  2006年1月,英飞凌将自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际,并进一步商谈70纳米的相关技术的合作;2006年5月,中芯国际采用ARM公司物理IP系列产品,用于90纳米处理工艺,以帮助客户缩短设计时间、降低风险并加快产品上市速度;同年6月,通过与尔必达公司的技术合作,中芯国际90 纳米512兆 DDR2 SDRAM产品成功通过认证。

  虽然得到国际半导体大厂的技术支持,但张汝京也明白,随着中芯国际在技术上的迅猛发展,越是接近高精尖的核心技术,越是不可能单纯依靠合作得到,中芯国际必须加强自主研发的能力。目前在中芯国际,一支强大的研发队伍正在向65纳米的技术,甚至在为45纳米做早期的研究。“我们与台积电在技术上的差距已经缩短到9~12个月。”一位中芯国际高层称。

  虽然在规模和技术上都取得长足进展,但今天中芯国际仍然困难重重。半导体行业壁垒高,不仅仅在于他需要巨额资金投入和高密集的技术人员,更在于先进入者在市场上形成的竞争优势。到2006年第一季度,中芯国际仍然处于亏损状态,亏损的主要原因是昂贵的制造设备要在五年内快速摊销所致,而中芯国际的竞争对手已经有20多年的发展历史,设备摊销的压力非常小。

  先进入者形成的规模优势对中芯国际仍然是个巨大的威胁。台积电的规模是中芯国际的7倍,依然是芯片代工行业的霸主,拥有全球第一的产能,也拥有全球公认最佳的品质。因此,全球IC设计大厂都以台积电为代工厂首选,每当半导体产业不景气时,IC设计大厂更倾向于将订单投向台积电,因此越是半导体产业不景气,台积电的订单反而越多,而其他代工厂则相应更少。

  与此同时,与新加坡政府关系密切的新加坡特许并不甘心被中芯国际超越,除了拼命扩大产能外,新加坡特许开始在技术上寻求突破。2006年6月,新加坡特许与IBM微电子公司签署了一项长达3年的协议,共同开发90纳米和65纳米芯片的制程,并宣称甚至会将该协议扩展至涵盖45纳米制程技术,此前新加坡特许还与微软公司签订协议,将采用65纳米技术为微软公司的新一代Xbox 360游戏机制造芯片。

  事实上,由于新加坡不受美国政府限制技术出口政策的管制,新加坡特许更容易通过合作的方式得到先进技术,而半导体代工行业竞争愈趋激烈,中芯国际只有不断扩大规模与提高技术,才能具备更强的竞争力。

  虽然融资非常顺利,但处于发展初期的亏损阶段,让张汝京对于公司现金的支出非常谨慎,虽然股东都是看好中芯国际的未来而进行的长期投资,但股价的低迷与巨额投资还是让张汝京感到巨大压力。也正因此,张汝京开始寻找新的发展通道。

  新的突破点

  为了迅速扩张规模,获得相关技术,张汝京在中国采取各种不同的运作模式。对于急需填补的产业链空白和由于市场发展迅猛而在中芯国际本身并不掌握技术的领域,张汝京采取了合资的模式。

  2005年5月,中芯国际与新加坡联合科技合资建立芯片封装测试公司。中芯国际投资5100万美元持有合资公司51%的股权,而联合科技将以资金、技术及其知识产权等方式入股,持有30%的股权,其它投资人及员工持有其余的19%。

  由于国内高端封装测试的产能相对匮乏,中芯国际往往需要把代工好的产品运到海外进行封装测试,然后再运回中芯国际进行后期加工,这往往需要几周时间进行往返。而在台湾地区,由于代工厂与封装测试公司都在一个科技园区,几乎不用出园区就可以为客户提供全套服务,因此包括台积电、台联电在内的代工巨头都没有进军封装测试领域,但中芯国际却不得不将业务扩展至封装测试。然而,从国内缺乏高端封测说明这也是个很好的商业机会。

  和擅长封装测试的新加坡联合科技合作,可以使中芯国际不用花费太大的精力与财力从事封装测试技术的研发。成都封装测试厂以服务中芯国际的客户为主,并于2006年第一季开始量产,使得中芯国际现在能够为客户提供芯片制造的全套完整服务。

  成都封装测试厂并不是中芯国际第一个合资公司,早在2004年7月,中芯国际就与日本凸版印刷在上海建立合资公司,将凸版印刷的滤色镜等产品与中芯国际的芯片相结合,为可拍照手机和数码相机提供关键部件,让中芯国际的CMOS影像传感器领域取得领先,并在这个庞大的市场上取得先机。

  中芯国际的合资对象都是技术厂商,更多是出于技术互补的角度考虑;但对于相对弱小的中芯国际来说,扩张规模还是第一位的战略,因为这个行业只有做大才能做强。在国内半导体制造业,中芯国际可谓一枝独秀,由于国内市场对半导体行业需求非常大,加上国家制定促进半导体行业发展的相关政策,各地政府都各显神通,积极吸引半导体厂商入驻,并希望通过引进芯片工厂来带动当地半导体相关产业集群式发展,而中芯国际在上海、北京取得的成功,对地方政府来说无疑非常具有吸引力。

  也正因此,在经过与武汉当地政府长达3年的沟通交流之后,张汝京与当地政府最终达成协议,中芯国际落户武汉。

  事实上,武汉模式也不是中芯国际的第一个“委托经营管理”项目。早在2006年初,中芯国际已经得到成都市政府的大力支持,通过“委托经营管理”方式与成都市达成合作,在成都悄然开工建设一个8英寸芯片工厂,总投资也将超过20亿元人民币。

  实际上,由于半导体在电子信息行业的特殊地位,不论是国内还是国外的政府部门,都在制定各种政策与措施,积极吸引半导体厂商入驻。

  2006年6月,AMD表示将投资超过30亿美元,在纽约州北部Luther Forest科技园兴建一座12英寸半导体芯片生产线,该生产线将采用32纳米工艺,预计2007年7月开工兴建。AMD在评估美国境内以及多个国家的候选地点后,最终选择纽约州,正是因为与纽约州达成协议,纽约州将为AMD捐助10亿美元提供支持的结果。

  中芯国际目前仍在快速扩张,急于提高产能。通过“委托经营管理”的方式与地方政府合作,显然可以让中芯国际摆脱资金压力,因为如果全部都由自己来投资,中芯国际将面临更大的财务压力,这是目前的中芯国际难以承受的。现在,张汝京找到了新的高速发展的突破口,而摆在他面前的不仅仅是一个机遇,同样也是一个新的考验。

关键字:封装  半导体  芯片

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