高通欲夺手机芯片市场50%份额 不购英飞凌

2006-07-14 09:51:33来源: 赛迪网

  7月14日消息,据外电报道,高通CEO保罗-雅各布(Paul Jacobs)日前表示,高通希望夺取全球手机芯片市场50%的份额。

  据美联社报道,雅各布日前称:“在手机芯片市场,我们希望将市场份额提升到50%。目前,还没有达到我们的预期水平。”

  随着3G技术的发展,高通的市场和用户群得到了进一步拓展。尤其是在欧洲市场,除了诺基亚,高通目前为所有的移动网络供应商提供手机芯片。

  在并购问题上,雅各布称,英飞凌的存储芯片部门Qimonda分拆上市后,高通收购英飞凌的可能性就已经不存在了。但雅各布表示,将来可能会并购一些小型企业。

  雅各布此前曾表示,尽管出现了VoIP和WiMax等“破坏性”技术,但这些技术并不会给手机行业带来压力。相反,PC行业到是应该为手机市场的发展而感到恐慌。雅各布预计,3G手机出货量有望于2009年超过当前的2G手机。

关键字:芯片  高通  并购

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200607/18925.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
芯片
高通
并购

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved