微处理器之争愈演愈烈,AMD兴建纽约工厂抗衡英特尔

2006-06-30 09:03:48来源: 电子工程专辑

AMD日前表示,计划在纽约州北部的Saratoga兴建一家300毫米工厂。这是该公司在最近几个月发表的第二个大型工厂计划,目前,AMD和英特尔正在争相扩大微处理器产能。

这家工厂将耗资35亿美元,预计座落在纽约北部的Luther Forest科技园。AMD的董事长兼首席执行官Hector Ruiz暗示,该工厂将采用32纳米工艺

据悉,该厂预计2007年7月开工兴建,2009年7月竣工。该工厂最早将于2010年投入运行,雇用了1200名员工。

AMD此次宣布在纽约建厂,这一直在人们的意料之中。据以前的报道,纽约政府官员建议提供10亿美元的激励措施,以吸引AMD在纽约建厂。AMD在5月份表示,将投资25亿美元在德国德累斯顿新建一家300毫米工厂,取代其目前在当地的一家200毫米工厂。

关键字:纽约  微处理器  工艺

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200606/18887.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
纽约
微处理器
工艺

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved