天津大学DSP实验室和Tensilica建立可配置处理器联合实验室

2006-06-14 12:58:11来源: 电子工程世界

中国北京2006614日讯-天津大学联合美国Tensilica公司,于今日宣布签署共建Tensilica公司自此正式启动中国大学计划。根据该项协议,Tensilica公司将向天津大学DSP实验室捐赠价值100万美金的可配置处理器开发软

中国天津大学自上世纪70年代中期即开始研究集成电路设计,拥有强大的专业技术队伍,其信号与信息处理专业拥有领先中国的DSP专业研究生教学和科研基地,承担国家多项重点科技攻关项目、863高科技项目、国家自然科学基金项目和省部级项目,现今正在通过天津大学985项目筹建国内一流的数字视音频技术实验室。

Xtensa可配置处理器经过定制,可以在应用领域中拥有与其他产品相比无与伦比的最低功耗、最小面积和最高性能。这项技术已经在网络、多媒体等领域已经得到广泛的应用。Tensilica正在成为世界No.2的处理器内核供应商。

Tensilica中国区总经理李冉表示“Tensilica对中国有着长远的发展战略和长期的技术承诺。Tensilica在全球拥有几十家知名院校成功的大学计划合作经验,从美国的斯坦福大学(Standfor) 到韩国汉城国立大学(Seoul National University),天津大学-Tensilica联合实验室室的创立,是继中国首家IP联合实验室“CSIP-Tensilica”联合实验室创立之后Tensilica中国策略的又一重大举措。Tensilica恪守于最初进入中国市场的承诺,介绍世界最领先的可配置处理器体系结构技术与理念给中国高校,帮助中国高校拥有世界一流技术水准的实验室资源,并最终实现加速中国本地SoC设计和创建更多具有自主知识产权的SoC芯片的目标。”

关键字:配置  集成  电路

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200606/18828.html
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