先进半导体赴港筹资6.5亿港元 52%用作还债_业界_科技时代_新浪网

2006-03-29 12:51:14来源: 东方早报

  上海先进半导体制造有限公司登陆香港资本市场的梦想即将成真。本周一,先进半导体(3355.HK)正式对外宣布招股,该公司计划发售4.067亿H股,筹资约6.547亿港元,募资所得中的52%用以还债,其余用以提升产能。

 

  根据招股书,先进半导体每股发行价位于1.36~1.85港元区间。总计将发售的4.067亿H股中,3.66亿股将在国际市场发售,余下部分在香港公开发售。

  据了解,集资金额中,约2.715亿港元将用作偿还债务,约2.481亿港元用以增加8英寸晶圆产能,该公司拟将年产能由1.2万件增至1.4万件。该公司表示,今年的资本开支约为2.018亿港元。

  上海先进半导体主要致力于为半导体公司提供芯片制造服务,在模拟、功率和智能卡工艺领域优势明显。该公司是内地最大的芯片制造公司之一,拥有一座月产4万片5英寸芯片的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂,其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。飞利浦和上海贝岭均是其股东。

  近来,虽然香港市场IPO一片繁荣,但集成电路(IC)产业却并不景气。自上市以来,国内最大芯片厂商中芯国际的股价已下跌了43%,而另一家内地芯片企业华润上华则干脆取消了上市计划。显然这也影响到了先进半导体招股情况,有关券商人士表示,多家券商仍未接到客户对先进半导体的认购申请。上海半导体定于4月7日在香港主板挂牌,高盛及中银国际为其保荐人。

关键字:先进半导体  芯片制造

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/enterprise/200603/18600.html
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