Intel、Sun、TI最新芯片将亮相

2008-01-29 16:39:29来源: 电子工程世界 汤宏琳编译

  最新CPU对移动,服务器套接字(server socket)的争夺

  英特尔在下周旧金山举行的ISSCC(国际晶体管电路讨论会)上将推出世界上最大的商业微处理器及功耗最低的X86芯片。但是来自于Sun 微系统的服务器芯片和来自德州仪器的手机处理器将在两端包抄英特尔。

  英特尔Silverthorne是一个X86芯片,功耗低于2W,相当于英特尔最低功耗笔记本芯片的1/5。该公司目的是将CPU应用于新一代PC兼容的手持设备。

  该芯片是采用最新45nm制程制造的一个25平方毫米的芯片。它能够在一秒钟放出两个指令,高达2GHz的前端总线每秒钟可执行5.33亿次信息交换。

  当Silverthorne更进一步降低了X86核心的功耗,它仍然比高端手机芯片消耗更多的能量,并且缺少集成通讯电路。Silverthorne是由一个五个或更多芯片组成的部分,包括Wi-Fi和终端WiMax芯片,Intel将为其所谓的超移动个人电脑和移动互联网设备手机做的设计。

  市场调查公司Forward Concepts 的分析师Will Strauss称:“竞争者认为2W是可笑的,600mW是整个手机处理器和基带的功耗。”

  TI将演示一个完全蜂窝手机芯片,包括一个840Hz的ARM11处理器,一个运行在480Hz TI C55x的DSP核,用作支持包括HSUPA和WCDMA的最新移动传输通讯基带。

  TI没有在ISSCC的摘要中透露芯片的尺寸和功耗,但它看起来似乎比Silverthorne小且功耗低很多。据Strauss称,TI的这个芯片是第一个45nm手机处理器,并首次将ARM11处理器应用到840Hz.

  高通也使用Snapdragon架构瞄准非常强大的移动系统,并且相信基于一种修改版本的ARM Cortex核心。“所有这些公司都瞄准了超移动设备,”Strauss说。

  服务器漩涡中的Sun、Intel

  据ISSCC组织者介绍,在计算机服务器方面,Intel将推出其Itanium服务器CPU的四核版本,这个产品集成高达20.5亿的晶体管,比商业微处理器中使用的晶体管还要多。Tukwilla约700平方毫米,消耗170W。

  同样在ISSCC会议上,Sun将在柜台首次亮相Rock,它是一个相当小(396平方毫米)的服务器CPU,集成了16个内核,是第一个支持原子传输的计算机处理器,原子传输是一个新兴的并行编程技术。Tukwilla和Rock都是基于65nm技术。

  Intel Tukwilla运行速度达2GHz,30Mb的缓存。它是第一个支持Intel的新QuickPath处理器互连的CPU。QuickPath是Intel CPU专有互连,是为了与来自于竞争对手AMD的HyperTransport互连竞争。而AMD的这个互连取代了Intel之前的前端总线。

  Intel主管表示,Tukwilla预计比英特尔现有的双核芯片代号为Montecito的9000系列的Itanium性能增加一倍。Tukwilla使用了Intel HyperThreading的改良形式,从而实现了同步多线程中每个核心支持两个线程情况。

  这两个公司的新的竞争者是Sun Rock,这个产品速度高达2.3GHz。是为事务存储(TM)提供硬件支持的第一个商用CPU。原子传输,这个性质已经讨论了好多年,在高度并行程序中作为一种有效的执行多种事务的方式,同时避免了现在所使用的复杂同步和锁定机制。

  Sun半导体集团的负责人David Yen说Rock将执行许多“现在处理器的功能目前仅仅是在学术上讨论。在我们透露Niagara处理器之后,这个产业将会震惊。

  Intel管理人员说,Sun去年似乎尝试着使用一个新的存储方法而不是使用处理器直接对处理器的连接来连接Rock CPU。

  Rock旨在创建大的系统来处理诸如数据库处理的工作。这样的系统往往是在一个对称多核处理器架构中拥有几十甚至上百的CPU。Intel希望在系统中使用Tukwilla,实现多达128个CPU。

  Rock和Tukwilla都支持双线程。此外,Sun Rock也可以产生高达32个辅助线程以加速执行。

  相关信息:

  服务器套接字(Server Socket)是一个为新的引入连接的计算机通信终端点。这个服务器套接字将接受即将到来的连接,处理所有低水平网络通信来确定引入的连接和然后产生一个新的连接,其能够被用于读或写入,依赖于代码。服务器套接字自己将仍然能够接受其它引入的连接。

  事务存储(Transactional Memory,TM)模型提供了一种程序在CMP结构上并行执行和同步的方法,能够解决由锁机制带来的这些一81 — 问题,提高程序的并发性。

关键字:兼容  驱动  高端  移动  尺寸  功耗  传输

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/embed/200801/article_17736.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
兼容
驱动
高端
移动
尺寸
功耗
传输

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved