AMD最新产品蓝图抢先看09年计划泄露  

2008-01-06 23:56:59来源: AMDZone
  AMD在13日公布了未来两年的产品路线图,表示将会在2009年推出核心代号为“Montreal”的8核心服务器芯片和用于专属领域的带加速器的通用处理器产品。

    OCW日前公布了AMD“Leo”以及“Cartwheel”平台计划。 “Leo” 主要是面向高端玩家市场,而“Cartwheel”主要面向的是主流消费市场。其中Deneb、Propus、Toliman、Kuma、Heka以及Regor都是产品代号,而Rygar要到2010年才会推出,可见AMD已经为自己的未来规划了丰富的产品线。

    “Leo”平台采用了45nm制造工艺,主要为四核或者三核心处理器产品,依旧集成了DDR2内存控制器。到2009年的时候将会逐步向集成DDR3内存控制器的方便转换,并且将采用AM3接口。“Cartwheel”在2009年以前都是45nm平台,和“Leo”平台不同的是“Cartwheel”依旧会采用双核处理器支持。



高端产品路线图


主流产品路线图

    作为AMD首个服务器平台,核心代号为“Piranha”。将支持HyperTransport 3.0和DDR3内存技术。并且AMD将其新的微处理器策略命名为“APU”,也就是加速处理单元。第一带APU被命名为“Fusion”,大约会在2009年的下半年推出。将会整合两颗CPU和一个GPU。AMD计划将“Fusion”设计沿用到“Swift”中,这是笔记本平台“Shrike”的一部分。

    AMD表示,目前正在和IBM通力合作,希望能够进军高性能的32nm处理器领域,可能会在2010推出。

关键字:高端  市场  内存  工艺  控制  接口

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/embed/200801/article_17559.html
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