联电与尔必达合作研发低k铜导线DRAM及PRAM内存

2007-10-25 08:52:45来源: 国际电子商情

为了继续扩大晶圆代工伙伴关系,日本尔必达(Elpida)将与台湾地区的晶圆代工厂商联电(UMC)进行合作,共同研发低k铜导线DRAM与相变随机存取内存(PRAM)。

联电将会许可尔必达在DRAM生产中使用联电的低k铜导线后端技术,而尔必达也会允许联电在高级系统芯片(SoC)解决方案中使用该公司的嵌入DRAM技术。此外,尔必达与联电将合作研发PRAM技术。这项合作将把尔必达在GST(硫族化合物)材料方面的专业知识与联电在CMOS逻辑制程方面的努力结合起来。

尔必达的首席技术官Takao Adachi在声明中表示:“与联电之间的协议,是迈向未来的内存开发的重要一步,因为低k铜导线DRAM将帮助提高高性能DRAM的产量和向更先进的制程过渡。”

尔必达与中芯国际和力晶半导体等其它晶圆代工厂商之间也有合作关系。

联电的首席运营官Shih Wei Sun表示:“我们希望利用合作成果,向市场推出更多的高级嵌入内存SoC解决方案,支持我们的晶圆代工客户。”

关键字:逻辑  制程  产量  开发

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/embed/200710/16448.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
逻辑
制程
产量
开发

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved