凌华科技参加2007国际嵌入式技术巡展 展现最新嵌入式模块

2007-09-19 15:00:40来源: 电子工程世界

2007年9月19日,北京讯
致力于嵌入式计算机应用平台设计的凌华科技于近日参加了2007国际嵌入式技术巡展的四大城市巡演。9月7日首场在北京,9月11日到达上海,9月14日到达深圳,9月18日最后一场抵达西安。凌华科技与全世界嵌入式技术领域的领导厂商汇聚一堂,展出尖端产品并发表热门技术专题演讲。欲获取更多讯息,请浏览凌华网站:http://www.adlinktech.com

凌华科技此次带来的主题演讲是“COM Express 载板设计在PICMG中的发展”。凌华科技工业计算机产品事业处嵌入式平台项目经理简秀芳女士详细介绍了Computer-On-Module(简称COM)技术的发展历程和市场趋势,并着重介绍了COM Express Plug and Play的载板设计规范,引起在场观众的极大兴趣。展品除凌华COM Express Module外,还包括CompactPCI和PXI平台及单板计算机、Panel PC等。低功耗且符合ETX 3.02修正版规格的嵌入式模块ETX-GLX,支持基于图形算法内部PCI Express标准的ETXexpress-IA533,面向医疗自动化、仪器仪表、游戏机、POS机、移动计算以及运输应用的ETX-IM333等嵌入式模块吸引了大量观众的驻足。

近日,经过多次讨论,凌华科技、康佳特、MSC决议共同向PICMG协会提出申请将三家公司所认同的COM Express Plug and Play Design Guide纳入章程,于明年(2008)初公布标准规范,这样可以让嵌入式系统整合商在选用不同COM Express模块时,能够与不同公司的载板整合,加速市场上COM Express相关应用的扩展。据IDC预测,中国嵌入式系统的市场正在以年均30%的速度递增,广阔的中国市场正是嵌入式技术大展身手的最好舞台,中国的嵌入式应用市场在各个行业正保持高速增长态势,潜力巨大。

关键字:厂商  载板  设计  图形

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