Spansion与台积电签署合作协议,扩展MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的适用性

2007-05-16 13:32:58来源: 电子工程世界

北京,2007年5月16日 — 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ: SPSN)与台积电 (TSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,双方已签署一项合作协议,共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进的制程下的衍生技术(Variations)。根据协议,Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit衍生技术来扩展其在新领域的适用性,同时台积电负责制程生产的验证,并计划实现将Spansion先进的闪存技术投入量产。关于协议的具体条款并未透露。

Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示:“MirrorBit是一项基于逻辑的平台技术,具有相当大的集成性。台积电有着卓越的制程技术开发专长,我们期待与台积电的合作,共同促进MirrorBit向新领域的迈进。”

Spansion和台积电此前签署过一份关于110nm和90nm MirrorBit技术的协议。台积电从2006年第二季度开始以110nm制程生产Spansion闪存晶圆。预计采用90nm MirrorBit技术的产品将在2007年中旬采用300mm晶圆进行量产。

台积电总裁兼首席执行官蔡力行表示:“Spansion在技术和设计方面的专长奠定了其在闪存行业中的领导地位。与Spansion的合作使我们能提供更多样的技术,也有助于我们更多地参与快速发展的闪存业务。凭借我们丰富的300mm制造经验,此次合作会将闪存技术的研发与生产带入一个全新的里程碑。”

关键字:闪存  逻辑  晶圆  生产

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/embed/200705/13589.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
闪存
逻辑
晶圆
生产

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved