Spansion与台积电签署合作协议,扩展MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的适用性

2007-05-16 13:32:58来源: 电子工程世界

北京,2007年5月16日 — 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ: SPSN)与台积电 (TSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,双方已签署一项合作协议,共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进的制程下的衍生技术(Variations)。根据协议,Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit衍生技术来扩展其在新领域的适用性,同时台积电负责制程生产的验证,并计划实现将Spansion先进的闪存技术投入量产。关于协议的具体条款并未透露。

Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示:“MirrorBit是一项基于逻辑的平台技术,具有相当大的集成性。台积电有着卓越的制程技术开发专长,我们期待与台积电的合作,共同促进MirrorBit向新领域的迈进。”

Spansion和台积电此前签署过一份关于110nm和90nm MirrorBit技术的协议。台积电从2006年第二季度开始以110nm制程生产Spansion闪存晶圆。预计采用90nm MirrorBit技术的产品将在2007年中旬采用300mm晶圆进行量产。

台积电总裁兼首席执行官蔡力行表示:“Spansion在技术和设计方面的专长奠定了其在闪存行业中的领导地位。与Spansion的合作使我们能提供更多样的技术,也有助于我们更多地参与快速发展的闪存业务。凭借我们丰富的300mm制造经验,此次合作会将闪存技术的研发与生产带入一个全新的里程碑。”

关键字:闪存  逻辑  晶圆  生产

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