NAND 低功耗DRAM SanDisk与奇梦达结盟MCP

2007-04-29 09:21:40来源: 国际电子商情

SanDisk公司和奇梦达公司(Qimonda)达成协议,将运用SanDisk的NAND闪存和控制器以及奇梦达的低功耗DRAM共同开发和制造多重芯片封装(MCP)。此次合作瞄准数据密集型移动应用对大容量、集成化内存解决方案日益增长的需求。本协议将通过双方设在葡萄牙的一家合资公司执行,但目前尚需符合相关的交易条件,包括主管当局的审批。

MCP将由奇梦达和SanDisk通过他们现有的销售渠道销售给移动电话制造商。据iSuppli公司预测,MCP封装仍是将内存植入移动电话的首选封装类型。iSuppli公司还预计,到2011年,移动电话市场的MCP销售额将会达到90亿美元,NAND和低功耗移动DRAM的组合是主要的MCP类型。

“SanDisk的闪存和控制技术以及低成本晶圆厂将扩大我们的存储产品阵容,”奇梦达首席执行官罗建华说,“除完整的低功耗DRAM产品系列以外,通过推出先进的、高密度MCP解决方案,奇梦达现在进一步完善了公司面向消费性移动终端的产品系列。通过推出结合高级低功耗移动DRAM和大容量NAND闪存的MCP,奇梦达得以进一步优化适用于移动电话的内存子系统架构,以满足领先手机厂商在竞争激烈的市场环境中对灵活带宽和内存占用率日益增长的需求。”

SanDisk在开发和制造NAND闪存方面拥有悠久的历史,而奇梦达在移动DRAM的开发和制造上战功赫赫。此次合资使双方形成了一种协作关系,使得两家公司能够受益于彼此互补的内存技术,并且可以提供基于NAND/低功耗移动DRAM的门类齐全的MCP产品。此次合作使得两家公司可以充分利用彼此的技术优势和生产平台,同时继续拓展各自的市场。

双方预计2007年下半年推出MCP设计样品用于评估,2007年底开始大规模生产。

关键字:封装  控制  功耗

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/embed/200704/13413.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
封装
控制
功耗

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved