Spansion研发工厂完成300mm转变,有意布局NAND市场

2007-03-02 09:22:15来源: 国际电子商情

Spansion公司在介绍其成长策略的同时,宣布其研发工厂已完成从200mm向300mm晶圆的转变。Spansion公司的亚微米开发中心(SDC)位于美国加州桑尼维尔,是该公司先进制造工艺的核心。Spansion将把先进制造工艺转移到它在日本即将投产的SP1 300mm晶圆厂。

Spansion是全球最大的NOR闪存供应商,日前亦宣布了令人失望的销售业绩,并公布连续第10个季度亏损。

有些人猜测,Spansion亏损缘于手机厂商摩托罗拉的增长放缓。Spansion的最大市场是手机,其次是嵌入领域。

Spansion在公布业绩的同时,介绍了成长策略。它计划扩展其核心的NOR业务,布局NAND市场,并加快建设其300mm工厂。

Spansion的2007年资本支出预计为10亿美元左右,高于2006年的6-7亿。这些支出将帮助其加快在日本Aizu-Wakamatsu的300mm工厂的建设。

该厂计划明年投入运营,将采用65纳米工艺技术生产MirrorBit系列NOR闪存。该公司的45纳米芯片计划在2008年中期由300mm工厂生产。

Spansion公司也开始推动其four-bit-per-cellMirrorBit闪存在本季度投产,密度从256Mbit到2Gbit。

Spansion公司的执行副总裁兼首席销售官Tom Eby表示,在NAND方面,Spansion不会与三星、东芝和海力士等NAND闪存巨头打起来。

预计总体NOR产业温和增长。“2007年增长4-6%左右。”Eby表示。“我们认为NOR市场强劲。手机方面的增长稳固,嵌入市场比较成熟。”

关键字:晶圆  工艺  闪存  厂商

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