成功转向300mm闪存晶圆开发,Spansion SDC迈新高

2007-02-09 08:50:16来源: 电子工程专辑

Spansion日前宣布,该公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后,Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。

300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍,从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。Spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津若松(Aizu-Wakamatsu)的SP1 300mm晶圆制造厂生产65nm MirrorBit闪存产品,并在2008年中期开始量产45nm产品。对于最先进的采用45nm或更低制程的半导体设备,300mm晶圆是必须的。65nm技术可以在200mm或300mm晶圆上实现。

亚微米开发中心是Spansion的研究和开发总部,位于加利福尼亚州的桑尼维尔。该中心有约500名训练有素的工程师、技师以及其他工作人员,主要任务是为Spansion所有的闪存产品进行最先进的制程整合和开发,从而确立Spansion的技术走向并推动其发展。SDC从1990年开始从事闪存制程研究,迄今为止公司已在该中心投资20亿美元。

关键字:制造  量产  晶片  设备

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/embed/200702/8256.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
制造
量产
晶片
设备

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved