成功转向300mm闪存晶圆开发,Spansion SDC迈新高

2007-02-09 08:50:16来源: 电子工程专辑

Spansion日前宣布,该公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后,Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。

300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍,从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。Spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津若松(Aizu-Wakamatsu)的SP1 300mm晶圆制造厂生产65nm MirrorBit闪存产品,并在2008年中期开始量产45nm产品。对于最先进的采用45nm或更低制程的半导体设备,300mm晶圆是必须的。65nm技术可以在200mm或300mm晶圆上实现。

亚微米开发中心是Spansion的研究和开发总部,位于加利福尼亚州的桑尼维尔。该中心有约500名训练有素的工程师、技师以及其他工作人员,主要任务是为Spansion所有的闪存产品进行最先进的制程整合和开发,从而确立Spansion的技术走向并推动其发展。SDC从1990年开始从事闪存制程研究,迄今为止公司已在该中心投资20亿美元。

关键字:制造  量产  晶片  设备

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