K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI物理层技术 用于企业存储应用中

2006-12-07 10:37:52来源: 电子工程世界

3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能集成在其SoC设计中

K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布,K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY) 技术,以便将其创新的Topaz子系统拓展到企业存储应用领域中,并为客户提供相关的技术,利用ASIC来满足不断增长的SAS市场需求。

K-micro的Topaz子系统基本上是系统级芯片 (SoC),包含处理器、加密引擎、内部总线和各种各样的接口。客户若要为应用创建SoC,只需将自己专有的逻辑电路添加到计算子系统便可,大大简化了其工程工作及加快产品上市的速度。K-micro的目标是继续针对不同的应用建立新的Topaz版本。

在目前市场上所有SAS PHY解决方案中,CEVA的串行连接SCSI 3.0Gbps PHY是功耗最低的方案之一,加上其芯片面积极小的优势,现已成为高效的解决方案,可用于Initiator模式或Target模式中。对于多端口应用,它可通过简单复制来创建带有4个、8个或更多信道的解决方案。当与CEVA自有的协议层相结合时,将可发挥CEVA的 SAS IP作为高成本效益方案的优点,针对ASIC设计开发完全兼容及经硅片验证的SAS解决方案。

K-micro获授权使用CEVA的 3.0Gbps 串行连接 SCSI PHY突显了两家公司的成功协作关系。在2004年,K-micro获授权可以在其130nm ASIC IP组合中采用CEVA的 1.5Gbps SATA,并进入全面量产。2005年,K-micro将CEVA的 90nm 3Gbps SATA PHY和协议层引进到自己的IP组合中。早前,K-micro又获授权将CEVA-VoP? Voice-Over-Packet平台集成到其ASIC产品中。

K-micro技术解决方案副总裁 Joel Silverman称:“我们非常欢迎CEVA的SAS 3.0Gbps PHY加到我们的IP组合,让我们的存储客户为发展迅猛的市场开发出先进的解决方案。在开发和集成这款IP到我们ASIC组合的过程中,CEVA所提供出色的技术支持使到K-micro能够迅速对 IP加以使用。当选择SAS合作伙伴时,CEVA 自然成为理想的选择。我们相信K-micro的Topaz加上3.0Gbps SAS接口将会受到客户的重视。”

CEVA 通信业务部副总裁兼总经理John Ryan表示:“我们非常欣喜看到K-micro与 CEVA 能够进一步加强合作,涵盖我们的串行连接 SCSI 技术。我们相信在复杂的SoC开发中,K-micro的Topaz子系统能够缩短上市时间及降低开发成本;而且,K-micro在产品组合中增添CEVA的 SAS IP,可以为其ASIC客户带来另一项能增加产品竞争力的关键技术。”

关于K-micro 公司 (川崎微电子)

K-micro是ASIC技术的领先厂商,所提供的创新技术和世界级设计支持正广泛用于消费电子产品、计算机、办公室自动化、网络及存储市场中。该公司积极参与工业标准组织的工作,包括:光互连论坛 (OIF)、PCI特别兴趣小组 (PCI-SIG)、USB实施者论坛、数字生活网络联盟 (DLNA)、通用即插即用 (UpnP) 论坛、移动计算推广联盟 (MCPC)、数字显示工作组 (DDWG),以及OCP国际合作组织 (OCP-IP)。K-micro在波士顿、圣何西、台北以及东京设有设计中心。要了解更多信息,请访问网站http://www.k-micro.us/

关于 CEVA

CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何西,是专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商。CEVA 为用户授权一系列可编程 DSP 内核、相关的系统级芯片 (SoC) 系统平台和各种应用平台,包括多媒体、音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接 SCSI 和串行 ATA (SATA)。2005年,CEVA 的 IP 在1.3亿多枚芯片或系统设备上使用。要了解更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。

关键字:DSP  ASIC  逻辑

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