三星开发16GB闪存芯片 相当20-30纳米人类细胞

2006-11-02 09:55:00来源: eNet
11月2日消息,据外电报道,三星公司近日开发出了新的芯片堆栈技术,它用多芯片封装形式(MCP)将16GB NADN闪存集成在一块芯片上。

新工艺将16片NAND闪存芯片整合为16GB容量的芯片塔。三星公司称,更薄的MCP是许多关键技术的整合,比如更薄的晶圆、芯片层的重新分配、芯片外观和布线等。

三星公司称,新的晶圆薄化技术可将晶圆厚度减少到30纳米,相当于20-30纳米的人类细胞大小。

改进的激光刻蚀技术将晶圆切割成独立芯片,但不会将其变成碎块。

三星采用重新分层技术将多芯片垂直地堆栈,新技术可让芯片封装者从一段连接线路,而传统方法需要从芯片两端连线。

由于采用一端连接技术,每片芯片以弯曲形式堆栈,从而使整体空间和线路长度降至最小,16片芯片封装后的厚度是1.4mm。

三星公司的声明说,新的MCP技术支持业界对小型化和高密度储存设备的需求,它可以容纳高强度的多媒体应用。

关键字:堆栈  多芯片  封装

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/embed/200611/6795.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
堆栈
多芯片
封装

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved