据市调公司DRAMeXchange报告，受到DDR2量产初期工艺问题及成本居高不下，导致DDR2进军PC市场时程延宕等因素影响，新一代DDR3内存在PC市场成为主流的时程也将延后，预计2009年才有机会成为市场主流。
该机构指出，2005年第四季，DDR2产出量比例仅30%，预估2006第二季才会超越50%。若以此推估DDR3的进度，预期2006年下半年才会有更多DRAM厂进入工程样品阶段，2007年下半年开始小量试产，至少2008年底才有机会达到30%的比例，预计2009年才有机会成为主流。
以规格来看，目前DDR3的详细规格仍未完全确定，但具体设计上与DDR2的基本结构并无太大不同。由于未来内存传输速度不断提高，因此DDR3必须具备更高传输速度及低功耗。根据JEDEC标准，DDR3采8位预取设计，是DDR2 4位预取设计的一倍数，而运算频率则介于800MHz-1,600MHz。
DDR2与DDR3的最主要差异是为因应速度增加所产生的热量，因此降低电压是很重要的条件，目前DDR3的规格要求将电压控制在1.5V，较DDR2的1.8V更为省电。DDR3还增加了热感应功能；同时，为了节省电力，DDR3采用ASR (Automatic self-refresh)设计，能确保在数据不遗失情况下尽量减少更新频率来降低温度。
就密度而言，不同于DDR的256Mb与DDR2的512Mb，DDR3预期会由1Gb导入以符合当时市场需求。此外，在生产的制程上，也不同于DDR2的0.11um制程，DDR3预期会以70nm制程量产。
DDR3生产现况
尽管DDR3导入PC市场的时程仍然遥远，但三星(Samsung)、英飞凌(Infineon)、ELPIDA等DRAM厂均宣布开发出DDR3。目前发布的规格大都从1,067MHz导入，且供应电压将从DDR2的1.8V降低至DDR3的1.5V。
在过渡到DDR2过程中，2004年DRAM厂因受限于0.11微米制程不顺，使DDR2成本居高不下，及至2005年，0.11微米良率成熟，几家制程领先的DRAM厂2005年遂在第三季大量转至DDR2；但在此同时，英特尔(Intel)芯片组缺货加上主机板规格尚不能大量支持，导致PC大厂无法转向DDR2，造成DDR2严重供给过剩，价格狂跌，甚至曾低于DDR价格15%。
DRAMeXchange表示，在DRAM厂投入大量资金成本及研发资源后，新世代商品成为主流后至少必须维持2~3年的主流地位，才能达到投资回收。因此，尽管JEDEC公布DDR2的速度只会到800MHz，DRAM厂仍希望DDR2速度规格延伸至1,066MHz，藉此延长DDR2的主流地位。
而从Intel的产品蓝图看，今年下半年将主推全面支持DDR2的945与965系列，而DDR3则是规划在2007年导入PC市场，但由于DDR2进度严重落后，预期至少2007年第二季后支持DDR3的芯片组才会问世。至于AMD方面，由于支持DDR2的CPU AM2推迟到2006年6月，因此支持DDR3的时程恐将更为延后，可能规划到2008年以后。
DDR3导入PC市场路途仍遥远
若以之前DDR2的演进时程观察，DDR2约在2003年初进入工程样品阶段，而2003年底开始小量试产，直到2005年第四季产出量才达到30%的比例，预计在2006年Q2比例才会超越50%。若以此推估DDR3的进度，预期将由2006年下半年才会有更多的DRAM厂开始进入工程样品阶段，而至少要到2007年下半年才会开始小量试产。
用此一进度推算，至少到2008年底才有机会达到30%的比例，预计2009年才有机会成为主流。此外，DDR3应会从1Gb容量与70nm制程导入，因此另一方面也必须配合DRAM厂的制程转移速度，若DRAM厂在70nm的制程转移不顺利，DDR3成为主流的时程恐将更为遥远。
