半导体制造设备现危机 订单出货比急降

2009-02-27 21:15:14来源: 电子工程专辑

      半导体制造设备业务目前形式紧迫,不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上,该业务已经趋于中断,剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。

      不过那似乎是不可能的,或者真的会那样?根据日本半导体设备协会(SEAL)本周早些时候的数据,日本设备供应商订单出货比一月份为0.55,而12月份还是0.70,这个数据据称是7年以来的最低点。

      根据SEMI的数据,北美半导体设备制造商公布了一月份订单出货比为0.48,而12月份还是0.86。0.48的比例意味着在该月每100美元的产品合同中只有48美元收到了。

      根据SEMI的网站的历史数据,北美半导体固定资产设备产业一月份的订单出货比是自2001年四月以来最低的,是0.44。根据数据,1996年11月的比例是0.48,是SEMI有记录的第二低的订单出货比。

      “半导体生产设备的销售持续下降,受消费电子产品需求持续下降和全球经济形势的影响更加恶劣,”SEMI总裁和CEO Stanley Myers在一个声明中说到,“这导致订单自1991年以来达到最低点。”

      “经济遭透了,”应用材料公司(Applied)总裁和CEO Mike Splinter本周在纽约的一个分析师会议上表示,“我只想所这是半导体设备产业有史以来最坏的低迷的日子。”

      所有的制造设备供应商都在挣扎,包括Advantest, Applied, ASML, Nikon, Novellus, Lam, TEL, Teradyne和其他公司。

      比如说,Applied的“长期发展策略剩下的主要瞄准在太阳能领域,这相比半导体设备的情况来说要好一些,”调研公司Needham & Co.的分析师Edwin Mok在一个报告中说道,“然而,由于半导体和显示行业恢复时间的不确定性,在太阳能领域的过度供应将可能会抑制新产能的扩张,我们相信投资者在发力之前还需要等待稳定的信号。”

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关键字:半导体制造设备  太阳能  全球经济形势

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200902/article_23657.html
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