中国芯片设计业整合时机成熟

2009-01-12 10:40:38来源: 《金融时报》 关键字:IC设计  整合

      随着风险资本枯竭,且主要企业已准备合并,全球经济危机正迫使中国芯片设计公司进行拖延已久的整合

      展讯通信(Spreadtrum)总裁武平表示:“我们的产业正在进入调整期。”他补充表示,作为中国三大芯片设计公司之一,展讯通信已准备好加入刚刚开始的整合。他在采访中告诉本报:“收购其他公司是我们的一项选择,被其它公司收购也是一项选择。”

      在他发表上述讲话之际,中国的无生产线半导体设计(fabless)领域增长已大幅放缓,难以涌现足以在业内持续占据领先地位的个别厂商。fabless即没有生产线的芯片设计公司,它们将生产外包给其它有生产厂的公司(fabs)。

      由从美国归来的台湾人联合创建的移动芯片设计公司——智多微电子(Chipnuts)已将部分业务出售给美国芯片生产美光(Micron)旗下的Aptina

      过去6个月,其它公司也大幅削减了规模。在投资者的要求下,移动及多媒体芯片设计公司上海杰得微电子(Jade Technologies)已将员工数量从150人缩减30人。杰得创始人兼首席执行官欧阳合(Jack Ouyang)告诉本报,该公司的控股者——软银(Softbank)支持的风险资本基金早在2007年底便提出了冻薪要求,并在去年4月份要求采取更为极端的举措

      欧阳合是一位数学家,从美国硅谷归来。他声称,杰得余下的工程师已复了产品开发工作,在国内智能电话和超级移动电脑厂家的推动下,业务已开始再次上升。

      但其它业内高管和分析师们表示,他们预计在未来几年,中国将有数百家fabless公司倒闭

      据普华永道(PwC)去年底公布的一份报告,中国目前有超过500家设计公司,但其中三分之二的公司雇员不超过50人,即使是其中最大的公司海思(Hisilicon),2007年的收入也仅有1.70亿美元。

关键字:IC设计  整合

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200901/article_23373.html
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