MAPPER与TSMC向22nm更先进制程迈进

2008-10-20 11:38:41来源: 互联网

  MAPPER公司总执行长Christopher Hegarty表示:我们在2007年9月首度展示无光罩大量平行电子束微影技术,在不久的将来,我们将推出首批适用于12吋集成电路制造的设备。

  台积公司研究发展副总经理孙元成博士表示:为了能让22纳米及更先进集成电路制造有机会在符合成本效益下完成,我们将就MAPPER公司的解决方案进行测试,看能否达成此一目标。我们将在最新的机台上验证它在制造上的可行性。

  MAPPER公司的微影技术运用了大量平行电子束(量产的设备将高达13,000条电子束),直接将电路图刻写到晶圆上,可省去目前微影技术及机台设备所需的昂贵光罩。由于不需要运用到光罩,MAPPER公司所开发的微影设备可望在未来大幅降低集成电路制造成本,并且提升其晶圆生产量。

  目前的微影设备采用光学显影方式,在晶圆上产生比人类头发直径还要细一百倍以上的精细电路图像。在这样的过程中,需要运用到印有芯片电路蓝图的光罩,再将此电路蓝图成像到涂布有感光液的晶圆上(与冲洗照片时,利用相纸上的感光层从底片成像的步骤相似)。然而,这样的光学显影方式在下世代集成电路制造上,面临了成本急遽上扬以及分辨率极限的双重考验。

关键字:MAPPER  TSMC  22nm

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200810/article_22615.html
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