450mm晶圆猜想:十年后携手5nm工艺

2008-10-13 10:04:16来源: 新浪科技

  Intel、三星、台积电曾在今年5月份达成合作协议,计划于2012年投产下一代450mm晶圆,不过很多人认为450mm晶圆可能永远无法成真,因为成本太高了,就算能做到也还要等很多年。

  Gartner Inc.分析师Dean Freeman认为,450mm晶圆厂可能要到2017-2019年左右才能建成投产,而届时的半导体制造工艺应该能达到8nm甚至5nm,只有现在45nm的九分之一。

  据估计,要想将成熟的450nm晶圆推向市场,需要耗资多达200-400亿美元!仅仅一整套开发工具就需要一亿美元。这样大规模的投资即使是Intel这样的行业巨头也无力承担,只能选择与其他企业联手。

  以下是Dean Freeman预计的450mm晶圆发展路线图:

  2009年:设备和芯片生产商之间进行建设性对话。

  2010年:利用硅晶圆原型进行技术评估。

  2012-2013年:造出设备原型。

  2014-2016年:相关设备就绪,准备投入试产。

  2017-2019年:开始基于8nm或5nm工艺进行批量生产。

关键字:450mm晶圆  十年  5nm工艺

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200810/article_22545.html
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