半导体不景气 代工厂启动Bottom Fire机制

2008-09-25 10:52:53来源: SEMI

  半导体景气冷飕飕,业者准备缩衣节食度寒冬,台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组,带动基层人力资源重组,近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制,借此精简组织人力、强化组织新血。无独有偶的,中芯国际近日亦宣布,人事晋用全数冻结,目前仅有台积电仍对外征求信息工程师,但比起往年大举征才规模,明显不可同日而语。不过,包括联电、中芯及台积电18日均未对人力问题发表看法。

  半导体不景气已让晶圆厂各个绷紧神经,并大幅节省营运费用支出,联电继第一波董事会改组及第二波“总字辈”改组后,近期可说已进入第3波大规模块织人事调整,也就是针对基层人事进行优退、裁汰,联电内部指出,目前已启动所谓“Bottom Fire”机制,在组织内绩效表现最低的3~5%很可能会被“建议离开”。

  事实上,包括联电、台积电内部都存有这样人力自然淘汰机制,但联电2008年特别积极执行,尤其是在高层改组之后,半导体景气又适逢寒冬,联电人力资源部展开大规模约谈、劝退,则是多年来较为少见情况。半导体业者指出,近期确实观察到不少联电员工在外投履历、找寻新工作的现象,其中不乏技术背景、学历都相当顶尖的人才。

  除联电藉裁汰人力缩减营运成本,中芯亦自9月起对内宣布人事冻结,从严晋用新进人员。半导体业者指出,过去包括中芯及新加坡特许(Chartered Semiconductor)两家晶圆厂,算是最积极任用台系晶圆厂背景出身人才的业者,但是现在景气不好,尽管许多台系晶圆厂员工流出,但中芯、特许对于晋用人才亦已趋向保守。

  台积电方面,则在2007年便宣布朝向“结构型获利”转型,严格控制组织扩充、人事晋用,更严格要求每部门抓紧支出,每年设定要降低一定比例营运成本,过去台积电对外大举征才动作,近期已不复见,2008年更仅对外征求信息工程师,并未大举招收研发及在线作业员等因应传统旺季的人力缺口。

 

关键字:半导体  晶圆代工厂  Bottom  Fire机制

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200809/article_22395.html
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