SEMI : 2008全球12吋晶圆产能成长25%

2008-09-17 10:49:49来源: 半导体国际

  因应大环境的变迁影响,2008年台湾半导体设备市场下滑37%,仅达67.5亿美元,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers乐观预估,2009年中国台湾地区半导体设备市场可望大幅回升53%,达到103.2亿美元,并将再次超越日本成为全球半导体设备采购最高者。

  Stanley T. Myers表示:“2007下半年起,因为全球景气衰退,影响消费性产品销量,造成内存供给过剩、均价大跌,并直接冲击半导体产业,制造商对于设备支出转向保守,造成全球半导体设备市场衰退至2005年的低档水平。所幸IC平均价格在过去三个月来维持平稳,而各分析机构的预测显示半导体市场在明年仍有4~9%的成长空间。”此外,根据SEMI World Fab Forecast,2009年将有超过53个设备扩充案,及21个新厂即将建置,预料将带动全球设备市场回复荣景。Stanley Myer指出:“2008年全球半导体设备市场预估为340亿美元,较去年衰退20%,而2009年设备市场则预估回升13%,达到386亿美元。”

  在12吋厂产能方面, 2008年的总产能预估将比去年成长25%,2009年也有20%的成长,中国台湾和南韩仍是主要地区。根据SEMI World Fab Forecast,台湾目前已有15条 300mm晶圆制造生产线进行量产,预计在今年底前产能将提升15%,达到每月70万片,而在未来2年内将再增加7条产线,届时台湾12吋厂的总产能将可达到每月近120万片,占全球的29%,跃升为全球第一大12吋晶圆供应地区。

  在晶圆厂投资方面,由于大厂持续保守投资, 2008年的晶圆厂预估减少38%。不过,根据SEMI World Fab Forecast,2009年将有22座量产晶圆厂计划建置,预估整体投资金额将比今年成长50%以上。其中,台湾晶圆厂投资占全球总投资额的比例更将从今年的27%拉升至40%,日本则相对减少投资。

  若分析2008晶圆厂的设备支出,当中有69%投资在65奈米及以下制程技术。另外,值得注意的是,亚太地区(不含日本)设备投资占全球总投资额的比例,正逐步从2006年的50%提升到2009年的67%,显示全球半导体重心已经移往亚洲。

  而在全球半导体材料市场方面,包括纳米制程对于先进材料的需求增加,以及原材料和能源成本的上涨,双双带动半导体材料市场的成长。预估2008年整体市场将成长9.9%,达到460亿美元。其中,台湾市场为87亿美元,仅次于日本的105亿美元,排名全球第二。此外,由于近年来太阳光电产业的快速发展,造成多晶硅原料短缺的恐慌,另一方面也让许多厂商嗅到市场商机,预估未来2-3年内将有更多的厂商投入,缺料的问题可望获得舒缓。

关键字:SEMI  12吋晶圆

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200809/article_22326.html
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