半导体协会:300mm晶圆已占据统治地位

2008-09-08 09:38:15来源: 电子工程专辑

  据半导体行业协会(SIA)表示,300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一,占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了WSTS(全球半导体贸易统计)最新的全球芯片销售统计数据,对从200mm晶圆转型起的数据进行了分析。分析结果表明,7月份300mm晶圆的销售额高达222亿美元,较去年同期增长了7.6%。

  从6月份起三个月平均销售增长了2.8%。年初至7月份的累积销售额为1483亿,较去年同期增长了5%(2007年为1413亿)。    

  SIA同时还指出,300mm晶圆的整体产能利用率保持在89%,有高时超过了95%。    

  “消费电子、个人计算机和手机销售额的增长也拉动了对芯片的需求(占芯片需求量的80%),使得全球微芯片的销售额较去年同期增长了7.6%,”SIA总裁GeorgeScalise表示,“今年LCDTV销售额增长了32%,数字机顶盒和数码像机销售额约增长32%。考虑到PC销售额约增长13%,手机销售额增长超过10%。我们受益于美国GDP在第二季度的增长(3.3%)和全球市场的持续成长”。SIA指出受存储芯片价格下滑的影响,DRAM和NAND闪存的销售额持续下降。

 

关键字:300mm晶圆

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200809/article_22222.html
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