半导体协会：300mm晶圆已占据统治地位

关键字：300mm晶圆

　　据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了WSTS（全球半导体贸易统计）最新的全球芯片销售统计数据，对从200mm晶圆转型起的数据进行了分析。分析结果表明，7月份300mm晶圆的销售额高达222亿美元，较去年同期增长了7.6%。

　　从6月份起三个月平均销售增长了2.8%。年初至7月份的累积销售额为1483亿，较去年同期增长了5%（2007年为1413亿）。    

　　SIA同时还指出，300mm晶圆的整体产能利用率保持在89%，有高时超过了95%。    

　　“消费电子、个人计算机和手机销售额的增长也拉动了对芯片的需求（占芯片需求量的80%），使得全球微芯片的销售额较去年同期增长了7.6%，”SIA总裁GeorgeScalise表示，“今年LCDTV销售额增长了32%，数字机顶盒和数码像机销售额约增长32%。考虑到PC销售额约增长13%，手机销售额增长超过10%。我们受益于美国GDP在第二季度的增长(3.3%)和全球市场的持续成长”。SIA指出受存储芯片价格下滑的影响，DRAM和NAND闪存的销售额持续下降。

相关阅读

海力士300mm晶圆NAND闪存制造工厂竣工 2008-09-05

Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜 2008-07-24

编辑：梁朝斌

本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200809/article_22222.html

[发表评论]

[加入收藏]

[告诉好友]

[打印本页]

[关闭窗口]

[返回顶部]

[RSS订阅]