Sitronics300mm晶圆厂65nm和45nm工艺

2008-09-01 10:17:49来源: 半导体国际

  根据上周由俄罗斯政府总统普京(Vladimir Putin)签署的一个协议,Sitronics Inc. (莫斯科) 将从俄罗斯政府获得超过10亿美元的投资,用于在泽廖诺格勒(Zelenograd)建造一个300mm的晶圆厂。

  Sitronics总裁Sergei Aslanyan表示,新的晶圆厂将采用授权许可的65nm和45nm工艺技术,技术授权方将从IBM、Intel和意法半导体(STMicroelectronics )中选出。65nm技术用于制造数字电视芯片和全球定位系统芯片。

  Sitronics发言人Irina Lanina向俄罗斯经济日报(Russian business daily)记者Vedomosti透露,除了在工艺技术上几个授权方互相竞争外,在设备采购和工厂建造上也将进行公开招标。

  据报道,Sitronics公司在俄罗斯及前苏联的同盟国制造电信和微电子产品,其晶圆厂位于乌克兰和泽廖诺格勒。在随后几年该公司将投入共315亿卢布(折合12.8亿美元)打造Sitronics纳米技术
。总项目将花费584.27亿卢布(23.71亿美元),其中俄罗斯政府将投入资金269.23亿卢布(10.92亿美元)。

  Sitronics从2007年开始采用意法半导体授权的0.18um工艺,制造护照芯片、手机SIM卡芯片、银行卡芯片和RFID标签。今年该公司转入0.13um工艺,计划在2009年开始90nm芯片制造,每月产能达到10,000片200mm晶圆。

关键字:Sitronics  莫斯科  00mm晶圆厂65nm  45nm工艺

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200809/article_22165.html
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