Sitronics300mm晶圆厂65nm和45nm工艺

2008-09-01 10:17:49   作者：未知   来源：半导体国际

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　　根据上周由俄罗斯政府总统普京（Vladimir Putin）签署的一个协议，Sitronics Inc. (莫斯科) 将从俄罗斯政府获得超过10亿美元的投资，用于在泽廖诺格勒（Zelenograd）建造一个300mm的晶圆厂。

　　Sitronics总裁Sergei Aslanyan表示，新的晶圆厂将采用授权许可的65nm和45nm工艺技术，技术授权方将从IBM、Intel和意法半导体（STMicroelectronics ）中选出。65nm技术用于制造数字电视芯片和全球定位系统芯片。

　　Sitronics发言人Irina Lanina向俄罗斯经济日报（Russian business daily）记者Vedomosti透露，除了在工艺技术上几个授权方互相竞争外，在设备采购和工厂建造上也将进行公开招标。

　　据报道，Sitronics公司在俄罗斯及前苏联的同盟国制造电信和微电子产品，其晶圆厂位于乌克兰和泽廖诺格勒。在随后几年该公司将投入共315亿卢布（折合12.8亿美元）打造Sitronics纳米技术
。总项目将花费584.27亿卢布（23.71亿美元），其中俄罗斯政府将投入资金269.23亿卢布（10.92亿美元）。

　　Sitronics从2007年开始采用意法半导体授权的0.18um工艺，制造护照芯片、手机SIM卡芯片、银行卡芯片和RFID标签。今年该公司转入0.13um工艺，计划在2009年开始90nm芯片制造，每月产能达到10,000片200mm晶圆。