晶圆厂建设项目带动 半导体设备支出增长

2008-08-29 10:20:39来源: 中国厂商网

  SEMI近期发布WorldFabForecast报告,报告显示2008年半导体设备支出将减少20%,而2009年将获得超过20%的反弹,主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目,2009年还有21个晶圆厂建设项目。

  2008年,300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%,约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1,600万片200mm晶圆,年增长率仅9%,2007年增长率达16%。2009年,总产能预计增长10%。

  2008年存储器占据了晶圆厂产能的最大份额,占40%,代工厂产能占20%,逻辑电路占15%。2009年,存储器份额将微增至42%,而代工厂和逻辑电路的份额预计保持不变。

  晶圆厂建设项目的支出状况发生了巨大变化。2008年,许多项目都推迟了进程,建设支出比2007年减少38%,然而2009年许多项目都将开工,建设支出将增长超过50%。

  长期以来,日本在晶圆厂支出上占据最大份额。但2009年,情况将发生改变,台湾和韩国将在设备支出上超过日本。到2009年,亚太地区(不包括日本)在支出上所占的份额将升至67%(2006年为50%)。2008年,仅4家半导体公司支出超过15亿美元,WorldFabForecast预测2009 年这个数字将翻番。

关键字:晶圆厂

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200808/article_22137.html
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