台湾方面放宽限制 九月或在大陆建12英寸厂

2008-08-05 11:18:15来源: 国际电子商情

  据《福布斯》杂志报道,台湾当局正在考虑放松针对台商向大陆出口半导体设备的控制法。报道称,台湾领导人马英九表示,从9月开始当局可能允许台商在大陆建立300毫米工厂。

  直到最近,台湾当局一直反对本地芯片厂商向大陆转移最先进的技术。台湾不愿意其最引以为傲的IC工艺技术外流。最近几年,台湾地区主要制造业不断向海外转移,主要目的地是中国大陆。这些产业包括纺织、无源元件、PC和主板产业。


  在IC产业,台湾芯片厂商目前只能在大陆设立8英寸晶圆厂和使用0.18微米工艺。台积电(TSMC)在上海拥有和经营着一家8英寸晶圆厂。去年,台湾宣布将允许封装与测试企业投资大陆。日月光(ASE)和其它台商已经在大陆投资兴建装配厂。
 
 
 
 
 

关键字:台湾  12英寸厂

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200808/article_21925.html
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