SoC成本和复杂性促成知识产权合作

2008-04-16 10:19:48来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译

  SoC(System-on-a-chip,片上系统)设计的日趋复杂和令人咋舌的相关设计费用迫使公司之间在各种知识产权问题上寻求合作

  芯片行业高管与IP厂商都一致认为,在一些问题上加强合作是必要的,如设计重用标准

  主要驱动力是逐渐趋于45纳米特征尺寸的复杂技术和设计芯片、建立内部IP的价格飞涨。工程师估计一些SoC设计每个设备的成本已猛增至1亿美元。

  Intel公司SoC开发团队副总裁Gadi Singer说:“在IP产业,我们需要激烈创新和激烈合作。”

  芯片制造商正通过寻求更多IP伙伴以应对暴涨研发成本。同时,他们也想扩大自己的知识产权许可业务以弥补他们的一些研发投资。但也有专家说称这种广泛的合作受到一些IP模块质量差和零散行业标准的阻碍。

  意法半导体IP采购和伙伴关系经理Peter Hirt说:“只有小数量的IP供应商是有生命力的,并具有提供质量所需的雄厚财力。一种使得IP供应商能够积极提高品质的方法与检验专家“捆绑起来”。

  在SoC IP开发不断增加合作的第一步将是在标准方面的努力。专门小组成员称,此举将有助于统一许多IEEE倡议下的标准,因为许多SoC的设计是支离破碎的。

  IP供应商Improv Systems公司总裁兼CEO Victor Berman说:“标准和协作将是合作的很大一部分,不过,设计重用是被不适当的方法论标准绑住手脚。

  此外,Berman说:“新兴市场(比如中国),不在‘标准设定’和‘全球标准混乱’的范围内 。 ”

  与此同时,随着越来越多的内部和授权IP集成到新的SoC设计中,公司越来越紧张法律问题,诸如较小公司的IP权利主张和相关产品召回的法律责任。德州仪器无线业务部门CTO Bill Krenik说:“由于系统级IP越来越多地使用,如果一个产品被召回,芯片制造商就要承担更大的责任。”

关键字:器件  设计  重用  标准  供应商  采购  合作  模块  IP

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200804/article_20846.html
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