SoC时间表的延误:究竟谁之错?(1)

2008-03-25 11:30:17来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译

  谨慎的公司都不会向客户承认太多,但是潜在的事实是,在复杂的SoC(片上系统)设计中,大部分IC都不能被准时开发,也不能准时交货。Numetrics管理系统总裁兼CEO Ron Collett称,事实上,89%的IC开发项目错过了他们原定的最后期限。

  咨询公司Accenture也观察到了类似的趋势,列举了IC开发中一系列的时间拖延,少则3%,多则30%。Accenture半导体业务实践部高级经理Scott Grant说,如果是需要全新设计的第一代芯片,与那些相对没那么复杂的现有产品的第二代、第三代、第四代和第五代相比,通常在设计进程中需要额外15%~30%的延迟

  没有客户明知这种延迟却还可以容忍,而且一个著名的芯片制造商也不可能特意为这类慢性超支作财政预算,特别是在IC开发成本暴涨的情况下。IC开发进度的延误往往导致半导体公司错过整个产品生产周期、丧失珍贵的取胜机会,从而引发危险的财政危机。

  据悉,Numetrics将推出ERP(企业资源规划)软件,专门用来计算芯片设计复杂度、量化预定风险并估计时间表。而传统的来自Oracle、SAP、Siebel的ERP工具,是被企业用来管理销售、制造和内部行政,现有工具中没有专为半导体研发机构服务的。

  Numetrics已经与恩智浦半导体公司签署了一项高达数百万美元的长期合作协议,将为其提供ERP软件,而且Numetrics称“世界排名前十的半导体公司中已经有六个”开始使用Numetrics的工具。

  情况有多糟?

  一项调查显示,嵌入式(非IC)开发项目平均延迟4.1个月。而Numetrics的数据显示,IC开发过程中时间表的延误不尽相同,但平均为44%。

  据参与调查的设计主管和设计师称,延迟的原因从IP(知识产权)核的延迟、EDA(电子设计自动化)工具的不足,到关键经理的离职、规格的改变等等。

  但是导致问题发生的症结是不可预测的。

  Accenture的Grant说:“你不能预测芯片中新的功能模块将带来怎样的挑战、集成工作将如何复杂,这些第一代产品中有许多新的因素是我们无法预先了解的,即使有历史数据也是如此。”

  驯服这些不可预测的地方正是Numetrics可以赚钱的地方。

  与处理延迟的单个原因不同,Numetrics ERP软件的出发点是放眼全局。Collett开发的工具套件利用了该公司庞大的数据库,这个数据库是其从2000年起,通过为芯片供应商服务,如IC开发项目的基准测试和衡量竞争对手的生产效率等积累起来的。

  Collett相信如果没有足够的统计数据,IC开发的过程可以描述为“随机过程”。

  带来随机性

  变量被引入了这样的过程中,包括缩小芯片面积和生产量的技术影响,半导体研发小组的历史能力和模具,日益扩大的研发团队往往在地理上相隔很远等影响。通过确定这些变量,“我们可以把随机性融入该模式,”Collett说。

  昂贵的延误

  长期拖延对于IC开发是很常见的事情,即使是拥有充足设计资源、经验丰富的芯片供应商。举一个著名的例子,没有什么比2004年微软和意法半导体合作的互联网协议电视芯片看起来更具代表性了。

  该合作旨在寻求一种创新的单芯片多媒体处理器作为单一硬件平台,在其上开发IPTV软件,微软确定了意法半导体作为其主要芯片厂商。在2004年11月,微软从AT&T (当时的SBC通讯)获得了价值4亿美元的IPTV交易,但意法半导体当时正经历着其IC开发的重大延误。

  数周内,微软对意法半导体失去了信心。Sigma Design取而代之,在2005年初成为微软首要的原型机伙伴——该失败花费了意法半导体昂贵的代价。今天,Sigma Design已经100%地锁定微软正在不断增长的IPTV设计。

  恩智浦半导体身份认证业务创新和技术高级经理Thomas Wille也在同一时间承认,他的小组也“有生产产品的麻烦。”在2004年,平均产品延迟高达40%~50%。对于身份认证小组而言,他们在诸如国家身份证和电子护照等政府项目中占据了80%的市场份额,因此这种延迟是不能接受的。

  当被问及为何会有这样的延误发生,Wille说:“首先,我们倾向于低估一个芯片的复杂度——特别是一个全新的产品;第二,我们倾向于为该项目雇用尽可能少的员工”,特别是如果项目运转超过一年,“资源稀释”就开始发生。“由于该项目持续时间很久,任何事都会发生,人们心烦意乱,他们被拉到不同的项目中帮助别人。”

   相关链接:SoC时间表的延误:究竟谁之错?(2)

关键字:设计  延迟  周期  生产  进程  工具  ERP

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200803/article_18454.html
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